PCB電路板該如何利用鋁基線路板熱設(shè)計(jì)控制

1.印刷電路板采用鋁基印刷電路板熱設(shè)計(jì)來控制設(shè)備內(nèi)部電子元件的溫度，使設(shè)備在其環(huán)境中不超過標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范規(guī)定的最高溫度。最大允許溫度的計(jì)算應(yīng)基于部件的應(yīng)力分析，并符合產(chǎn)品的可靠性要求和分配給每個(gè)部件的故障率。
2.印刷電路板鋁基印刷電路板由電路層、隔熱層和金屬基層組成。電路層需要很大的載流能力，所以要用厚銅箔。導(dǎo)熱絕緣層是鋁基電路板的核心技術(shù)，一般由特殊聚合材料填充特殊陶瓷組成，熱阻小，具有優(yōu)異的粘彈性和抗熱老化性能，能承受機(jī)械和熱應(yīng)力。
3.如何處理3的短路？PCB電路板。對(duì)于一些有短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦側(cè)板機(jī)測(cè)試，無法保證。通常電路板廠商會(huì)把一堆問題推給電腦側(cè)板機(jī)的供應(yīng)商，從而推動(dòng)高壓電腦側(cè)板機(jī)的發(fā)展。即使是高壓電腦側(cè)板機(jī)也不能保證100%的合格率。