PCB和連接器常用鍍金工藝

很多人都被PCB上的“熔金”、“鍍金”、“閃金”搞糊涂了？有些人總是分不清什么是“硬金”，什么是“軟金”。很多人經(jīng)常問(wèn)，連接器應(yīng)該鍍金多厚？
下面，高都電子將介紹PCB和連接器常用鍍金工藝的區(qū)別和特點(diǎn)，解答您的疑惑。
1.鍍金工藝
在PCB和連接器行業(yè)，電鍍工藝和我們有關(guān)。主要分為兩類：電解電鍍(以下簡(jiǎn)稱電鍍)和化學(xué)鍍。
電鍍：電鍍是指在外部電流的作用下，在溶液中發(fā)生電解反應(yīng)，在待鍍材料表面沉積一層均勻致密的金屬或合金的過(guò)程。電鍍反應(yīng)原理是原電池反應(yīng)。電鍍時(shí)陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng)，溶解失去電子，金屬原子變成陽(yáng)離子；陰極發(fā)生還原反應(yīng)，金屬陰離子獲得電子形成涂層。
化學(xué)鍍：僅通過(guò)鍍液中的還原劑在水溶液中進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng)，使金屬離子不斷還原成金屬原子，沉積在基體表面，形成金屬鍍層方法。典型的印刷電路板表面處理工藝：ENIG(化學(xué)鍍鎳金)。