軟性PCB分類

柔性印刷電路板通常根據導體的層數和結構分類如下：
1.單面柔性印刷電路板
單面柔性PCB只有一層導體，表面可以覆蓋也可以不覆蓋。使用的絕緣基材因產品的應用而異。常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧玻璃布等。
2.雙面柔性印刷電路板
雙面柔性PCB，帶兩層導體。這種雙面柔性PCB的應用和優(yōu)點與單面柔性PCB相同，其主要優(yōu)點是增加了單位面積的布線密度?？煞譃椋篴、有無金屬化孔，有無覆蓋層；b  .無金屬化孔，有覆蓋層；c有金屬化孔，無覆蓋層；d帶金屬化孔和覆蓋層。很少使用沒有覆蓋層的雙面柔性PCB。
3.多層柔性印刷電路板
柔性多層PCB和剛性多層PCB一樣，可以通過多層層壓技術制成多層柔性PCB。最簡單的多層柔性PCB是在單面PCB的兩面覆蓋兩層銅屏蔽形成的三層柔性PCB。這種三層柔性PCB在電氣特性上相當于同軸線或屏蔽線。最常用的多層柔性PCB結構是四層結構，其中金屬化孔用來實現層間互連，中間兩層一般是電源層和接地層。
4.剛柔結合的多層印刷電路板
這種類型通常在一個或兩個剛性印刷電路板上，包括必要的柔性印刷電路板上。柔性印刷電路板層層疊在剛性多層印刷電路板中，是為了有特殊的電氣要求或延伸到剛性電路的外部，以便能夠與Z平面電路連接。這種產品已廣泛應用于以壓縮重量和體積為關鍵，保證高可靠性、高組裝密度和優(yōu)良電氣特性的電子設備中。剛-柔多層PCB也可以將很多單面或雙面柔性PCB的端部壓在一起形成剛性部分，而中間部分不粘接形成柔性部分，剛性部分的Z面通過金屬化孔互聯。柔性電路可以層壓到剛性多層板中。這種PCB越來越多的應用在那些要求超高封裝密度、優(yōu)良的電氣特性、高可靠性和嚴格的體積限制的場合。