解析PCB板生產(chǎn)中孔無銅改善方法

1.對(duì)于容易產(chǎn)生灰塵的孔洞(如0.3毫米以下的孔洞含0.3毫米)，增加高壓水洗和去膠渣工序。
2.提高藥液的活性和振動(dòng)效果。
3.更換印刷絲網(wǎng)和薄膜
4.延長(zhǎng)用水沖洗時(shí)間，并指定多少小時(shí)，以便完成圖形傳輸。
5.設(shè)置定時(shí)器。
6.加防爆孔。降低板上的壓力。
7.定期做滲透測(cè)試。