PCB常見(jiàn)的鉆孔 PCB通孔

導(dǎo)通孔通孔(via)是一種常見(jiàn)的孔，用于傳導(dǎo)或連接電路板不同層中的導(dǎo)電圖案之間的銅箔線。例如(如盲孔、埋孔)，但元件引線腳的鍍銅孔或其他加強(qiáng)材料不能插入。由于PCB是由許多銅箔層堆疊堆積而成，每層銅箔都會(huì)覆蓋一層絕緣層，這樣銅箔層之間就不能相互通信，其信號(hào)鏈路依賴于導(dǎo)通孔，所以有導(dǎo)通孔， 中文的稱號(hào)
其特點(diǎn)是：為了滿足客戶的要求，電路板的導(dǎo)通孔必須要堵上，這樣在改變傳統(tǒng)鋁塞孔工藝的過(guò)程中，電路板板面的阻焊和塞孔都是用白屏完成的，使得生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，應(yīng)用更加完善。導(dǎo)通孔主要起電路互連和傳導(dǎo)的作用。隨著電子技術(shù)行業(yè)的飛速發(fā)展，也對(duì)印刷電路板的制造工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔堵漏工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足以下要求：1 .導(dǎo)通孔，有銅，焊接電阻可以插也可以不插。2.導(dǎo)通孔，必須有錫和鉛，并且有一定的厚度要求(4微米)。沒(méi)有阻焊油墨可以進(jìn)入孔中，導(dǎo)致孔中隱藏錫珠。3.導(dǎo)通孔必須用不透明的阻焊油墨塞住，無(wú)錫環(huán)、錫珠和找平要求。