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PCB板層的定義

2020-09-25 18:11:01
在PCB電路板設(shè)計中,需要注意的是,PCB層的定義如下:
1.頂部信號層:
又稱元件層,主要用于放置元件,也可用于布線比較板和多層板;
2.中間層:最多可有30層,用于多層板中的布信號線。
3.底部信號層(引導(dǎo)層):
也被稱為焊接層,它主要用于布線和焊接,有時也可以放置組件
4.頂部絲網(wǎng)印刷層:
用于標(biāo)記元件的投影輪廓、元件的標(biāo)簽、標(biāo)稱值或型號以及各種注釋字符。
5.底部覆蓋層:
與頂部絲網(wǎng)印刷層相同,如果頂部絲網(wǎng)印刷層包含各種標(biāo)記,則底部絲網(wǎng)印刷層是不必要的。
6.內(nèi)部平面平面:
通常稱為內(nèi)部電氣層,它包括電源層、參考電源層和接地層信號層。內(nèi)部電源層以負形式輸出。
印刷電路板層的定義
7.機械層層:
定義設(shè)計中電路板機械數(shù)據(jù)的層次。電路板機械形狀的定義是通過一定的機械層設(shè)計來實現(xiàn)的。
8.阻焊膜焊接表面:
有頂層阻焊層和Bootom阻焊層兩層,由Pr  otelPCB自動生成,對應(yīng)電路板文件中焊盤和過孔的數(shù)據(jù),主要用于敷設(shè)阻焊漆。該板使用負片輸出,因此板上顯示的焊盤和過孔代表電路板上沒有涂阻焊劑的區(qū)域,即可以焊接的部分。
9.焊膏層(過去的掩模-表面焊接表面):
有兩層頂過掩膜和底過掩膜,用于對應(yīng)SMD元器件通過焊錫爐時的焊點,也以負片形式輸出。板層上顯示的焊盤和過孔代表了電路板上沒有放置焊膏的區(qū)域,即不能焊接的部分。
10.禁止保留Ou層:
定義可以放置信號線的布線區(qū)域,并放置信號線定義的功能范圍進入。
11.多層(多層):
通常結(jié)合過孔或過孔焊盤設(shè)計,用于描述孔的層特征。
12.鉆孔數(shù)據(jù)層(鉆孔):
焊料表示是否抵抗焊接,即銅是否暴露在印刷電路板上
粘貼用于打開鋼筋網(wǎng),無論是否打開鋼筋網(wǎng)
所以畫板的時候要畫兩層,這樣PCB上就不會有綠油蓋住露出來的銅,用錫膏在鋼網(wǎng)上開孔,可以刷錫膏。

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