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SMT加工返修需要注意什么？

2020-09-26 16:03:12
手工焊接應遵循先小后大、先低后高的原則，分類分批進行焊接，先焊接片式電阻、片式電容和晶體管，再焊接小IC器件和大IC器件，最后焊接插件。
焊接芯片組件時，所選焊頭的寬度應與組件的寬度一致。太小的話不容易組裝焊接定位。
SMT加工修復需要注意什么？
焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊帶引腳的器件時，應該在兩邊或四邊焊接幾個定位點。在仔細檢查并確認每個銷與相應的焊盤匹配后，可以進行拖拉焊接，以完成剩余銷的焊接。不要拖焊太快，拖一個焊點大概1 s就可以了。
焊接后，可以用放大鏡4~6次，檢查焊點之間是否有橋接。如果有橋，可以用刷子蘸一點焊劑再拖焊一次。同一零件的焊接不得連續(xù)超過2次。如果不是一次焊接，焊接前要冷卻。
焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂上一層焊膏，不僅可以潤濕和輔助焊點，而且大大方便了維修人員的操作，提高了維修速度。
成功修復最關鍵的兩個過程是焊前預熱和焊后冷卻。

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