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SMT加工常見元件的返修包括什么內(nèi)容?

2020-09-28 17:31:18
片式電阻、電容、電感在SMT中通常稱為片式元件。對于芯片組件的修復,可以使用普通的抗靜電烙鐵,也可以使用專用的夾烙鐵同時加熱兩端。SMT中芯片組件的修復是最簡單的。芯片元器件一般都比較小,所以加熱的時候要適當控制溫度,否則溫度過高會損壞元器件。加熱時,烙鐵在焊盤上停留的時間一般不超過3秒。工藝流程的核心是:芯片元器件的脫焊和拆卸、焊盤的清洗以及元器件的組裝和焊接。
1.芯片組件的焊接和拆卸
(1)如果構(gòu)件上有涂層,應先清除涂層,然后清除工作面上的殘留物。
(2)在熱夾緊工具中安裝一個形狀和尺寸合適的熱夾緊焊頭。
(3)焊頭溫度設(shè)定在300龍左右,可根據(jù)需要改變。
(4)在芯片組件的兩個焊點上涂助焊劑。
(5)用濕海綿清除焊頭上的氧化物和殘留物。
(6)將焊頭放在芯片組件上方,夾緊組件兩端,使其與焊點接觸。
(7)當兩端焊點完全熔化時,抬起部件。
(8)將拆下的部件放在耐熱容器中。
常見SMT元器件的修復包含哪些內(nèi)容?
2.襯墊清潔
(1)選用鑿形焊頭,溫度設(shè)定在300龍左右,可根據(jù)需要適當改變。
(2)在電路板的焊盤上刷助焊劑。
(3)用濕海綿清除焊頭上的氧化物和殘留物。
(4)將可焊性好的軟吸錫編織帶放在焊盤上。
(5)將焊頭輕輕壓在吸錫編織帶上,當焊盤上的焊料熔化時,緩慢移動焊頭和編織帶,去除焊盤上殘留的焊料。

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