smt加工廠：smt芯片返修的注意事項

同時，z方向的CTE變得更大并增加。為了減少z方向的CTE，添加了20%的二氧化硅。結果，PCB的剛性增加，韌性降低，或者PCB變脆。SMT芯片加工中元件位移的常見原因有哪些？常見的原因有：(1)回流焊爐風速過高(主要在BTU爐內，小而高的部件容易發(fā)生位移)。(2)傳送導軌的振動和貼片機(重型部件)的傳送動作；(3)不對稱焊盤設計。(4)大型墊木吊裝(SOT143)。(5)引腳少、跨距大的元器件容易被焊料表面張力傾斜。對于此類組件，如SIM卡、焊盤或鋼網(wǎng)窗，公差必須小于組件引腳寬度加0.3毫米。(6)組件兩端的尺寸不同。(7)組件不受力。

1.熱空氣對流加熱修復

熱空氣對流加熱方法是將熱空氣施加到形狀記憶合金上待修復器件的引線焊縫上，以熔化焊料。常用的對流加熱返工工具：有兩種：手持便攜和固定組件。

(1)手持式便攜式熱風維修工具。手持式便攜式熱風修復工具重量輕，使用方便。使用此維修工具時，應針對不同類型的貼片設計特殊的熱空氣噴嘴。在操作期間，控制熱空氣流噴射到對應于修復的器件引腳的焊盤位置，而不熔化相鄰器件焊縫上的焊料。焊縫上的焊料熔化后，立即用銀夾住器件或用熱空氣工具將器件的引腳推離焊盤，完成脫焊操作。新設備的更換可以通過電鍍、普通烙鐵焊接或手持熱風修復工具回流焊接進行。

(2)固定組件熱風修復系統(tǒng)。固定部件有兩種類型的熱空氣修理系統(tǒng)如圖8-44和圖8-45。普通型用于修復常規(guī)元器件，專業(yè)型用于修復BGA焊點不可見的元器件。萬能型的工作原理與手持式熱風返工工具相同，不同的貼片對應不同的專用熱風噴嘴。

然而，它可以使用熱空氣噴嘴半自動加熱裝置引腳。焊料熔化后，它可以用安裝在噴嘴中心并與噴嘴同軸的真空噴嘴拾取分離的器件。固定修復工具有不同的結構形式。一種結構形式是在PCB下設置預熱SMA的熱風噴嘴，以減少對SMA的熱沖擊，避免修復造成的SMA失效。

Smt加工廠：smt芯片維修注意事項

利用這種結構，待修理的部件被放置在兩個固定的熱空氣噴嘴之間。另一種結構形式是通用噴嘴固定組裝式熱風修復工具。它的噴嘴可以根據(jù)要拆卸和焊接的部件類型進行調整。另外，噴嘴上有兩種空氣通孔，內側是熱空氣通孔，外側是冷空氣通孔(小孔)。這種噴嘴結構可以有效地防止鄰近器件引腳的焊接部件被加熱。

除了越來越小和精密的貼片組件產品之外，處理環(huán)境對敏感組件的要求也越來越高。在這種產品趨勢下，京邦不僅加強了產品工藝流程監(jiān)管和演進，而且對SMT芯片加工車間的環(huán)境控制更加嚴格。

Smt加工廠：smt芯片維修注意事項

SMT芯片加工車間的環(huán)境要求SMT生產設備為高精度機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境潔凈度、濕度和溫度有一定的要求。

為了保證設備的正常運行，減少環(huán)境對元器件的破壞，提高質量，SMT車間環(huán)境有以下要求：電源一般要求單相交流220(22010%，0/60Hz)和三相交流380(38010%，5060Hz)，電源的功率應是耗電量的兩倍以上。氣源壓力根據(jù)設備要求配置，可采用工廠氣源，也可單獨配置無油壓縮空氣。但基本輪廓要相似，安裝層次要標明清楚，總裝線路圖中的接線部位要清晰，觸點要清晰，內部接線可以移出展開，工藝文件要核對會簽批準。橋接是SMT生產中常見的缺陷之一，會造成元器件之間的短路，必須對橋接進行修復。