深圳smt加工：貼片再流焊爐的分類與特性

一、SMT芯片加工回流焊爐分類

SMT回流焊爐有很多種，根據(jù)SMT回流焊的加熱面積，可以分為整體加熱SMT電路板和拒絕加熱SMT電路板兩類。

有箱式和流式回流焊爐、熱板、紅外線、全熱空氣、氣相SMT芯片處理回流焊爐，用于SMT芯片的整體加熱。箱式回流焊爐適合實(shí)驗(yàn)室和小規(guī)模生產(chǎn)，而流程式SMT芯片加工回流焊爐適合批量生產(chǎn)。

深圳：表面貼裝工藝表面貼裝回流焊爐的分類及特點(diǎn)

二、全熱風(fēng)回流焊爐

全熱風(fēng)回流焊爐是目前使用最廣泛的回流焊爐。主體由爐體、上下加熱源、貼片傳輸裝置、空氣循環(huán)裝飾、冷卻裝置、排氣裝置、溫控裝置、氮?dú)庋b置、廢氣回收裝置和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。

1.氣流設(shè)計(jì)

國內(nèi)外生產(chǎn)SMT回流焊設(shè)備的廠家很多，每個(gè)廠家的氣流設(shè)計(jì)都不一樣，有垂直氣流、水平氣流、大回風(fēng)、小回風(fēng)等。無論哪種方式，對(duì)流效率都要求高，包括速度，流量、流動(dòng)性、滲透性，氣流要有好的覆蓋度，但是氣流過大或過小都不好。

圖為氣流設(shè)計(jì)示意圖?？諝饣虻?dú)鈴娘L(fēng)機(jī)入口進(jìn)入的爐體被加熱器加熱后，熱空氣的熱量通過頂部強(qiáng)制熱空氣發(fā)生器傳遞到SMT貼片組件板上，冷卻后的熱空氣流通過通道從出口取出。熱風(fēng)SMT回流焊是熱風(fēng)按照設(shè)計(jì)的氣流方向不斷循環(huán)，與受熱零件產(chǎn)生熱交換的過程。

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2.熱源設(shè)計(jì)

SMT芯片加工用回流焊爐的加熱效率與熱源的熱容量有關(guān)。加熱體大二厚熱源熱容量高，溫度穩(wěn)定性好，可同時(shí)控制溫度和氣流，爐膛內(nèi)熱分布比均勻，但熱反應(yīng)慢，冷卻速度慢；發(fā)熱體薄的低熱容發(fā)熱源成本低，熱反應(yīng)快，但溫度穩(wěn)定性差，爐內(nèi)熱量分布、溫度和空氣流量不易控制。