電子元器件封裝知識(shí)

芯片面積與封裝面積之比是衡量一種元器件封裝技術(shù)是否先進(jìn)的重要指標(biāo)。這個(gè)比例越接近1越好。包裝時(shí)要考慮的主要因素：

1.芯片面積與封裝面積之比提高了封裝效率，盡可能接近1:1；

2.引腳應(yīng)盡可能短，以減少延遲，引腳之間的距離應(yīng)盡可能長(zhǎng)，以確保相互干擾，提高性能；

3.基于散熱的要求，封裝越薄越好。

電子元件

封裝主要分為DIP  雙列直插和SMD補(bǔ)丁封裝。在結(jié)構(gòu)上，封裝從最早的晶體管TO封裝(如TO-89、TO92)發(fā)展到雙列直插封裝，再到飛利浦公司開發(fā)SOP小輪廓封裝，再到SOJ(J引腳小輪廓封裝)、TSOP(薄小輪廓封裝)、VSOP(甚小輪廓封裝)、SSOP(縮小SOP)、TSSOP(。在材料和介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料和塑料，仍然有大量的金屬封裝用于許多需要高強(qiáng)度工作條件的電路，例如航空航天。

包裝大致經(jīng)歷了以下發(fā)展過(guò)程：

結(jié)構(gòu)：to-dip-plcc-qfp-BGA-CSP；

材料：金屬、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料；

引腳形狀：長(zhǎng)引線直接插入-短引線或無(wú)引線安裝-球形凸起；

組裝方式：通孔插入-表面組裝-直接安裝

特定包裝形式

1.標(biāo)準(zhǔn)操作程序/SOIC包

SOP是英文小輪廓封裝的簡(jiǎn)稱，即小輪廓封裝。菲利浦公司于1968年至1969年成功開發(fā)了SOP封裝技術(shù)，之后逐漸衍生出SOJ(J引腳小輪廓封裝)、TSOP(薄小輪廓封裝)、VSOP(甚小輪廓封裝)、SSOP(縮小SOP)、TSSOP(縮小SOP)、SOT(小輪廓晶體管)和SOIC(小輪廓集成電路)

2.DIP封裝

DIP是英文，雙列直插式封裝的簡(jiǎn)稱，即雙列直插封裝。其中一個(gè)插件封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料為塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封裝，其應(yīng)用包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯ic、存貯器大規(guī)模集成電路、微型計(jì)算機(jī)電路等。

3.PLCC套餐

PLCC是塑料led芯片載體在英文，的縮寫，即塑料封裝j  引線芯片封裝。PLCC封裝，方形，32引腳封裝，四周有引腳，尺寸比雙列直插式封裝小得多。PLCC封裝適用于采用表面貼裝技術(shù)在印刷電路板上貼裝布線，具有體積小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。4.TQFP套餐

TQFP是英文，薄型四方扁平封裝的縮寫，即薄型塑料四角扁平封裝。四方扁平封裝(TQFP)工藝可以有效利用空間，從而降低印刷電路板的空間要求。由于高度和體積的降低，這種封裝工藝非常適合空間要求高的應(yīng)用，如PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。ALTERA幾乎所有的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

5.PQFP封裝

PQFP是英文，塑料四方扁平封裝的縮寫，即塑料四方扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳很小，引腳很細(xì)。一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路都采用這種封裝形式，引腳數(shù)量一般在100個(gè)以上。

6.TSOP套餐

TSOP是英文，薄型小包裝的簡(jiǎn)稱，即薄型小包裝。TSOP存儲(chǔ)器封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征是在封裝的芯片周圍制作引腳。TSOP適用于通過(guò)表面貼裝技術(shù)在印刷電路板上安裝和布線。TSOP封裝尺寸減小，寄生參數(shù)(當(dāng)電流變化較大時(shí)，導(dǎo)致輸出電壓擾動(dòng))減小，適合高頻應(yīng)用，操作方便，可靠性高。

表面貼裝芯片加工

7.BGA封裝

BGA是球柵陣列封裝在英文，的簡(jiǎn)稱，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代，隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)量急劇增加，功耗也隨之增加，對(duì)集成電路封裝的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為了適應(yīng)發(fā)展的需要，BGA封裝開始用于生產(chǎn)。

BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，同樣的體積，可以增加兩到三倍的內(nèi)存容量。與TSOP相比，BGA體積更小，散熱和電氣性能更好。BGA封裝技術(shù)大大提高了每平方英寸的存儲(chǔ)容量。采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在同等容量下只有TSOP封裝的三分之一；此外，與傳統(tǒng)的TSOP封裝相比，BGA封裝具有更快、更有效的散熱方式。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式分布在封裝下方。BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是雖然I/O引腳數(shù)量增加，但引腳間距不減反增，從而提高了組裝成品率；雖然其功耗有所增加，但BGA可以采用可控崩片法進(jìn)行焊接，可以提高其電熱性能，與以前的封裝技術(shù)相比，厚度和重量都有所降低；寄生參數(shù)減少，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；該組件可以高可靠性地焊接在同一平面上。

說(shuō)到BGA封裝，我們不禁要提到Kingmax的專利TinyBGA技術(shù)。TinyBGA  英文被稱為微小球柵陣列，屬于BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。1998年8月由金麥克斯公司研制成功。芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，在存儲(chǔ)容量不變的情況下，可增加存儲(chǔ)容量2 ~ 3倍。與TSOP封裝產(chǎn)品相比，體積更小，散熱性能和電氣性能更好。

采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品只有同等容量的TSOP封裝的1/3。TSOP封裝存儲(chǔ)器的引腳從芯片外圍引出，TinyBGA從芯片中心引出。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳輸距離，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度只有傳統(tǒng)TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也減小了。這不僅大大提高了芯片的抗干擾和抗噪聲性能，而且提高了電氣性能。用TinyBGA封裝的芯片可以抵抗高達(dá)300兆赫茲的外部頻率，而用傳統(tǒng)TSOP封裝的芯片可以抵抗高達(dá)150兆赫茲的外部頻率。

TinyBGA封裝中的存儲(chǔ)器也比較薄(封裝高度小于0.8mm)，從金屬基板到散熱器的有效散熱路徑只有0.36 mm，因此TinyBGA存儲(chǔ)器具有較高的導(dǎo)熱效率，非常適合長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

部分國(guó)際品牌的包裝命名規(guī)則產(chǎn)品

1.更多關(guān)于馬克西姆的信息，請(qǐng)參考www.maxim-ic.com

MAXIM前綴是“MAX”。達(dá)拉斯以“DS”開頭。最大* * *或最大* * * *

描述：

1.后綴CSA和CWA，其中c代表普通級(jí)，s代表表面貼裝，w代表寬體表面貼裝。

2.后綴CWI代表寬體表面貼紙，EEWI寬體工業(yè)級(jí)表面貼紙，后綴MJA或883代表軍用級(jí)。

3.后綴CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA都是普通雙列直插式。

示例MAX202CPE，CPE普通ECPE普通帶防靜電保護(hù)

MAX202EEPE工業(yè)級(jí)防靜電保護(hù)(-45-85)，描述e參考MAXIM防靜電保護(hù)數(shù)字排列分類

1前綴模擬器；

雙前綴過(guò)濾器；

3字頭多路開關(guān)；

4字頭放大器；

5字頭數(shù)模轉(zhuǎn)換器；

6前綴電壓基準(zhǔn)；

7前綴電壓轉(zhuǎn)換；

8字頭復(fù)位；

9字頭比較器；

達(dá)拉斯命名規(guī)則

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工業(yè)級(jí)S=表貼寬體MCG=DIP密封Z=表貼寬體MNG=DIP工業(yè)級(jí)；

IND=工業(yè)QCG=PLCC海豹Q=QFP；

2、A