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一次電鍍銅生產(chǎn)pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點(diǎn)

2020-09-29 18:16:57
在生產(chǎn)雙面或多層印刷電路板的過程中，一般采用
穿孔——化學(xué)鍍銅——厚鍍銅——圖案轉(zhuǎn)移——線鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝
全厚度鍍銅的目的是提高化學(xué)鍍銅層的強(qiáng)度。
電鍍銅過程中，電流密度分布不均勻會(huì)導(dǎo)致銅表面厚度不均勻。
高電流密度的銅厚度大；
在低電流密度的部分，銅的厚度很小。
這樣，如果在堿性時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)完全蝕刻，則在銅厚度小的部分會(huì)出現(xiàn)蝕刻。
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一次電鍍銅生產(chǎn)印刷電路板技術(shù)
穿孔——化學(xué)鍍銅——圖案轉(zhuǎn)移——電路鍍銅——堿性蝕刻
在此過程中，由于沒有整板加厚鍍銅工藝，避免了上述局部過刻蝕現(xiàn)象。
同時(shí)，由于被腐蝕銅層的厚度小于二次鍍銅工藝的厚度，因此可以更好地控制整個(gè)鍍層的過腐蝕現(xiàn)象。

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