PCB線路板的MSL的認(rèn)證與升級

一、MSL認(rèn)證

印刷電路板正式獲得水分敏感水淮(MSL)的過程。所有尚未認(rèn)證的新產(chǎn)品必須從表-1中最低的水淮開始，即通過六級考試后，可以升級到5a級的水淮，升級到5級。這種升級一直往上走，直到過不了關(guān)，也就是聲明拿到所屬的1級。

(2)升級MSL

如果認(rèn)證的1級密封需要升級，必須首先通過“附加可靠性測試”。在該實(shí)驗(yàn)中，連續(xù)需要22個(gè)樣品二批，并且必須從兩個(gè)以上不連續(xù)的生產(chǎn)批次中提取兩個(gè)批次。每批產(chǎn)品的外觀要盡量相同，每批生產(chǎn)都要提前通過所有工序。

對于從每批中提取的11個(gè)樣品，必須完成所有過程。進(jìn)入對于升級檢查的樣品，必須連續(xù)進(jìn)行表5-1中列出的吸濕試驗(yàn)，直到后續(xù)的電氣和視覺檢查通過。供應(yīng)商必須確認(rèn)自我認(rèn)證層級，然后將其發(fā)送給客戶進(jìn)行重新認(rèn)證層級。

(3)吸濕技術(shù)

根據(jù)表5-1，首先放置一定的水淮表“吸濕情況”進(jìn)行測試，然后進(jìn)行各種電氣測試和目測，完成“超聲波掃描顯微鏡”(C-SAM)的檢查基線。然而，本規(guī)范的目的不是“分層”初始檢查，而是確定“淮”以供其接受或拒絕。

待測密封必須在125的烘箱中烘烤24小時(shí)以去除水分，以便在干燥條件下進(jìn)行吸濕試驗(yàn)。然而，當(dāng)進(jìn)行下一個(gè)最高和最高水淮試驗(yàn)時(shí)，在實(shí)施“雙八五”吸濕168小時(shí)(7天)之前，仍可酌情確定其他條件。

PCBA加工

二、前吸濕后段回焊

(一)、吸濕試驗(yàn)

將待測試吸濕的半導(dǎo)體封裝放在干凈干燥的淺托盤中，不要相互接觸或重疊。整個(gè)過程必須符合JESD625，避免“靜電損壞”的發(fā)生。表5-1中的以下內(nèi)容是半導(dǎo)體封裝元件，可分為8種濕敏水淮(MSL)。在開啟之后和完成組裝和焊接之前，現(xiàn)場停留的時(shí)間限制和吸濕試驗(yàn)的詳細(xì)條件在工廠的環(huán)境條件中有詳細(xì)說明。

(1)、正常試驗(yàn)應(yīng)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)淮條件進(jìn)行，或根據(jù)通常已知的擴(kuò)散活化能0.4-0.48eV進(jìn)行。試樣在前段和后段進(jìn)行吸濕后，如出現(xiàn)損壞或電氣性能不良等故障，必須根據(jù)表格右側(cè)的“加速度等效”條件進(jìn)一步驗(yàn)證，正常試驗(yàn)不能采用該加速度條件。該加速試驗(yàn)的耗時(shí)可根據(jù)不同的模塑料和封裝材料的特性靈活改變。

(2)至于表中的‘標(biāo)準(zhǔn)淮吸濕’時(shí)間，實(shí)際上半導(dǎo)體廠商在烘焙除濕和裝袋保存前的‘廠商臨時(shí)暴露時(shí)間’(MET)，以及分銷在商業(yè)設(shè)施中留袋后的暴露時(shí)間，兩者總共不到24小時(shí)，都可以默認(rèn)包含在內(nèi)。當(dāng)實(shí)際MET小于24小時(shí)時(shí)，可縮短吸濕時(shí)間，即采用“30/60%RH”時(shí)，吸濕時(shí)間可縮短至1小時(shí)。但采用30/60%RH時(shí)，如果MET增加1小時(shí)，吸濕時(shí)間會增加1小時(shí)。一次！24小時(shí)后，吸濕時(shí)間應(yīng)增加5小時(shí)。

(3)供應(yīng)商一旦覺得產(chǎn)品有風(fēng)險(xiǎn)、不安全，也可以延長其吸濕時(shí)間。

(2)、背面焊接

當(dāng)待測密封樣品從前一次檢驗(yàn)的溫濕度箱中取出15分鐘，但在規(guī)定的不超過4小時(shí)的時(shí)間內(nèi)，樣品應(yīng)按表5-2和表5-1的詳細(xì)規(guī)定進(jìn)行后段回焊檢驗(yàn)，共通過三次檢驗(yàn)。每次回流之間的間隔

完成所有檢查后，必須在40倍顯微鏡下目視檢查密封件，看是否有任何裂紋。然后根據(jù)目錄上允許的數(shù)據(jù)或工廠現(xiàn)有的規(guī)范，對所有樣品進(jìn)行電氣測試，判斷是否合格。最后，使用碳-碳材料進(jìn)行內(nèi)部斷裂分析。