pcb線路板之蝕刻

1.印刷電路板工廠的工藝因素；
1.銅箔的蝕刻過量，市場上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅(俗稱灰化箔)，單面鍍銅(俗稱紅箔)。常見的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的紅箔、灰箔基本沒有批拋銅。當(dāng)客戶線的設(shè)計(jì)優(yōu)于蝕刻線時(shí)，如果改變銅箔的規(guī)格，蝕刻參數(shù)不變，銅箔在蝕刻溶液中的停留時(shí)間過長。因?yàn)殇\是一種活性金屬，當(dāng)PCB上的銅線長時(shí)間浸泡在蝕刻溶液中，會(huì)導(dǎo)致電路側(cè)面的過度腐蝕，導(dǎo)致細(xì)線路，背面的一些鋅層完全反應(yīng)離開基板，也就是銅線，另一種情況，PCB的蝕刻參數(shù)沒有問題，但是銅線被蝕刻溶液包圍， 其在蝕刻之后由于不良的清潔和干燥而殘留在印刷電路板的馬桶表面上。如果長時(shí)間不進(jìn)行處理，將導(dǎo)致銅線一側(cè)過度腐蝕和廢銅。 一般來說，這種情況集中在細(xì)線路，或在潮濕的天氣，類似的缺陷會(huì)出現(xiàn)在整個(gè)印刷電路板。銅線剝離時(shí)，其與基層接觸面(所謂粗糙面)的顏色發(fā)生變化，與正常銅箔顏色不同，但底層的原銅顏色可見，厚銅箔剝離強(qiáng)度也正常。
2.印刷電路板印刷過程中發(fā)生局部碰撞，外部機(jī)械力使銅線與基板分離。缺陷顯示為缺陷定位或方向性缺陷，掉落的銅線在同一方向上會(huì)有明顯的扭曲或劃痕/撞擊痕跡。銅線，剝下有缺陷的部分，看了看銅箔的粗糙表面?？梢娿~箔表面粗糙顏色正常，無側(cè)腐蝕缺陷，銅箔剝離強(qiáng)度也正常。
3.不合理的PCB電路設(shè)計(jì)，太薄的電路設(shè)計(jì)，太厚的銅箔會(huì)造成過多的蝕刻而扔掉銅。
二、層壓板制造原因：
一般只要將層壓板熱壓30分鐘以上，銅箔和預(yù)浸料基本上完全粘合，所以層壓板中銅箔和基材之間的附著力通常不受壓制的影響。但是，如果在層壓和堆疊過程中聚丙烯被污染或銅箔的粗糙表面被損壞，層壓后銅箔與基底之間的結(jié)合力將不足。會(huì)造成定位(僅適用于大市場)或零星銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度不會(huì)異常。
三.層壓板原材料的原因：
1.如上所述，普通電解銅箔是鍍鋅或鍍銅的毛箔產(chǎn)品。如果在生產(chǎn)粗糙箔的過程中出現(xiàn)峰值異常，或者在鍍鋅/鍍銅過程中鍍層結(jié)晶分支不良，銅箔本身的剝離強(qiáng)度不夠。壞箔壓入PCB，插入電子廠會(huì)脫落。這種拋銅缺陷在剝離銅線和銅箔的粗糙表面后不會(huì)造成明顯的側(cè)面腐蝕，但整個(gè)銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。
2.銅箔與樹脂的適應(yīng)性差：對(duì)于一些具有特殊性能的層壓板，如HTg片材，由于樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，其分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時(shí)交聯(lián)度低，需要使用特殊峰值的銅箔與之匹配。當(dāng)層壓板生產(chǎn)中使用的銅箔與樹脂體系不匹配時(shí)，金屬箔涂層板的剝離強(qiáng)度不夠，使用嵌件時(shí)銅線會(huì)嚴(yán)重脫落。