過(guò)孔的寄生特性——寄生電容

過(guò)孔本身具有接地寄生電容。如果已知接地隔離孔直徑為D2，孔焊盤直徑為D1，印刷電路板厚度為T，板基材介電常數(shù)為0，則通孔寄生電容約為：C=1.41TD1/(D2-D1)。過(guò)孔寄生電容對(duì)電路的主要影響是延長(zhǎng)信號(hào)上升時(shí)間，降低電路速度。例如，對(duì)于厚度為50密耳的印刷電路板，如果使用內(nèi)徑為10密耳、焊盤直徑為20密耳的過(guò)孔，并且焊盤和地鋪銅區(qū)之間的距離為32密耳，我們可以通過(guò)上述公式近似計(jì)算過(guò)孔的寄生電容：c=1.41 x  4.4 x  0.050 x  0.020/(0.032-0.020)=0.517 pf。電容引起的上升時(shí)間變化為T10-90=2.2c(z0/2)=2.2x  0.517 x(55/2)=31.28 PS。從這些值可以看出，雖然單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延遲影響不明顯，但如果該過(guò)孔在布線多次用于層間切換，設(shè)計(jì)人員應(yīng)仔細(xì)考慮。