WM8326 SMT貼片加工對(duì)策

目前在試生產(chǎn)中，發(fā)現(xiàn)客戶在SMT芯片加工后出現(xiàn)短路或虛焊。經(jīng)分析，主要問(wèn)題如下：

1.中間散熱焊盤(pán)焊膏過(guò)多，導(dǎo)致IC容易出現(xiàn)虛焊；

2.大電流引腳B8、B7、B6、B5、A7、A8、M1、N1、R1、U1、L1、P1的鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)大，導(dǎo)致這些引腳與周?chē)_短路；

(紅色表示DCDC電源輸入，橙色表示DCDC電源輸出，黑色表示GND)

表面貼裝芯片加工

對(duì)策：

1.在PCB布局中，不建議大中型焊盤(pán)使用大直徑的PTH孔，但可以使用多個(gè)直徑為0.1mm的小PTH孔；

2.PCB建議采用沉/鍍金工藝；

3.PCB上防焊綠油的高度低于焊盤(pán)的高度；

4.焊膏/鋼網(wǎng)厚度0.1mm，常用焊膏(粒徑25 ~ 45 m)；

5.激光鋼網(wǎng)，電鍍拋光；

6.請(qǐng)按以下設(shè)計(jì)打開(kāi)鋼網(wǎng)(減少圖中尺寸較大的12個(gè)銷(xiāo)的開(kāi)口，進(jìn)一步打開(kāi)這12個(gè)銷(xiāo)之間的距離):藍(lán)灰色相鄰部分：藍(lán)銷(xiāo)下框縮小0.02mm，灰銷(xiāo)上框縮小0.01mm；灰色和灰色相鄰部分：內(nèi)排灰色銷(xiāo)的右框向左收縮0.01mm，外排灰色銷(xiāo)的左框向右收縮0.01mm

7.建議批量生產(chǎn)前在試生產(chǎn)階段檢查WM8326與X光的焊接是否可靠，以免批量生產(chǎn)不良。