第4問什么是pcb上、下墊板

（一）上墊板
　　 1、對上墊板的要求
　　有一定表面硬度，但又不能太硬。 不含樹脂成份。 導(dǎo)熱系數(shù)大。 有一定的剛性及彈性。
　　2、目前普通雙面板鉆孔常使用的上墊板主要是0.3～0.5㎜厚的酚醛紙膠板、環(huán)氧玻璃布板和鋁箔。
　　3、高質(zhì)量多層板的上墊板可采用0.35㎜厚的復(fù)合上墊板：上、下兩層是0.06㎜的鋁合金箔，中間層是純纖維質(zhì)的芯。
　　4、鉆小孔和鉆SMT或FPT板的孔，可采用0.16㎜的薄型復(fù)合上墊板，其特點如下：
　　防止鉆孔上表面毛刺，不管孔徑如何，允許毛刺高度的極限是0.008㎜(8μm)人手能感到的最小毛刺高度是0.015㎜。
　　護覆銅箔層壓板。 （3）不折斷鉆頭。 （4）提高孔位精度。 （5）冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度，不膩污孔。
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　　 1、對下墊板的要求。 
　　硬度適宜。 樹脂含量或其它雜質(zhì)成份含量少。 固化程度好。 平整度好，不變形，不吸水。
　　有利于鉆頭散熱或能冷卻鉆頭。
　　2、目前常使用的下墊板主要是高密度纖維板。
　　3、高質(zhì)量多層板的下墊板可采用鋁合金箔波紋板作下墊板，其結(jié)構(gòu)是：兩面是鋁合金箔，中間是鋁合金波紋板，膠接而成平整，光滑的復(fù)合板。