第18問pcb廠|pcb廠家硫酸雙氧水蝕液常會(huì)出現(xiàn)什么問題

雙氧水或過氣化物消耗過度 液溫太高導(dǎo)致過氣化物分解 按廠高建議操作 
　　 化藥儲(chǔ)存環(huán)境溫度太高引起過氧化物安定劑分解 改善環(huán)境或更換藥品 
　　 蝕液受污染某些有機(jī)化物引起氧化物分解 板子進(jìn)蝕液前要洗干凈 
　　錫鉛線路有變黑現(xiàn)象 錫鉛比例不對(duì) 注意錫鉛電鍍及鍍層比例 
　　 蝕液中抑止攻擊錫鉛抑止劑不夠 按廠商建議分析添加 
　　蝕速減慢 濃度太低溫度太低 分析進(jìn)行補(bǔ)充,注意溫度 
　　 硫酸濃度過高限制蝕銅 調(diào)整 
　　 銅量太高,接近飽和 將蝕液降溫,使銅鹽結(jié)晶凍出來 
　　蝕液泡沫太多 專密添加劑過量 按正常量添加,以減少泡沫 
　　蝕速太快 過氧化物或溫度太高 分析過氧化物及檢查溫度 
　　 速率促進(jìn)劑加入太多 注意添加量 
　　 局部反應(yīng)過劇使其溫度上升而加速蝕刻 攪拌蝕液使溫度均勻 
　　I.內(nèi)層檢查項(xiàng)目:a.內(nèi)層線路方面:短斷路,線路缺口,線路剝離,曝偏,間距不足,線細(xì),銅渣,污染.b.樹脂基材方面:基材破損,異物污染,氣泡.c.樹脂基材方面:鍍層不良,破孔,孔內(nèi)粗糙.
　　II.我司內(nèi)層(L)產(chǎn)生問題有:刮傷.開路.掉墨.沙孔.缺口.內(nèi)短.內(nèi)開.曝光不良.對(duì)反/偏.露銅.殘膜.殘銅.蝕刻過度.顯影不潔.油墨入孔.
　　III.內(nèi)層板常出現(xiàn)問題原因及改善對(duì)策:
　　問題及可能的因素 對(duì)策
　　1.內(nèi)層薄基板在輸送帶上被拉入受損
　　 
　　內(nèi)層板之強(qiáng)度不夠 @輸送前用膠帶貼一片硬板做為前導(dǎo) 
　　 @內(nèi)層板應(yīng)該有良好的板邊溢膠補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì) 
　　2.內(nèi)層板烤不當(dāng)造成板彎,或板邊溢膠中氣泡太多或分層
　　 
　　&支架不當(dāng)造成板彎 @可用工具孔作掛烤 
　　&內(nèi)層板迭在一起烤 @無法把夾在中心的板子烤完全,應(yīng)該分開 
　　&烘烤時(shí)間不夠 @應(yīng)該在90-100℃中烤8小時(shí)以上 
　　&內(nèi)層板烤后又再吸水 @已烤干的內(nèi)層線路板應(yīng)該存放在干箱內(nèi)或低溫烤箱內(nèi)等待壓板 
　　內(nèi)層板尺寸不穩(wěn)定造成多層板的板撓板扭
　　 
　　基板太薄磨刷過度造成伸張 @減輕磨子的壓力(按基板厚度而定) 
　　 @減少其變形,以方便影像轉(zhuǎn)移 
　　&內(nèi)層板板邊溢膠(設(shè)計(jì)不當(dāng),溢膠不順,形成應(yīng)力,造成變形) @選擇適當(dāng)板邊設(shè)計(jì),改進(jìn)溢膠 
　　黑氧化處理不良,不均勻(只能用在環(huán)氧樹脂)
　　 
　　&槽內(nèi)濃度或溫度不夠 @按廠商資料改進(jìn) 
　　&內(nèi)層線路上阻劑殘?jiān)辞宄齼?@加強(qiáng)黑化前前處理清潔 
　　&前清潔及微蝕不良 @分析或更換槽液 
　　&槽液不均勻 @加強(qiáng)攪拌 
　　&因加熱器絕緣不良(鋼槽壁上形成迷走電流造成銅面的電化學(xué)腐蝕) @加強(qiáng)加熱器絕緣 
　　&液中浮有氧化銅粒子 @過濾除去 
　　&處理時(shí)上架不妥 @做好間隔以利槽液流通 
　　&處理浸漬時(shí)間不對(duì) @通常時(shí)間太長,反行松馳黑化膜 
　　紅氧化或棕氧化處理不均勻
　　 
　　&槽液濃度不對(duì) @按原廠資料去做 
　　&前處理微蝕不良 @改善微蝕加強(qiáng)表面粗化 
　　&氧化膜發(fā)展不均形斑痕 @入槽前用緘液預(yù)浸 
　　&攪拌太猛導(dǎo)致灰色的碳酸鹽在槽液上出現(xiàn) @攪拌使空氣中的二氧化碳與液的氫氧化鈉形成碳酸鹽膜,除此之處也可不用空氣攪拌.