第20問pcb廠|pcb廠家中壓板制程常出現(xiàn)的問題原因有那些？

(1).缺點名稱:板內(nèi)異物
　　造成原因:外層板所看到的板內(nèi)異物多數(shù)都是從壓板制程中壓入的,如果是非金屬又不影響信賴度,基本上不是問題,但是從品質(zhì)外觀角度來看仍是缺點.它的主要來源有兩個:1.疊板中異物掉落進入板中. 2.打鉚釘時金屬粉掉入.
　　解決方案:對于板內(nèi)異物的改善,必須注意壓板時的環(huán)境控制及操作動作,只要環(huán)境及操作有改善,板內(nèi)異物是可以降低的.可能解決的方案如后:
　　1. 對疊板的作業(yè),要避開容易產(chǎn)生直接掉落灰塵的動作,避免在疊板區(qū)的上方作業(yè).機械的設(shè)計,有摩擦的區(qū)域要盡量設(shè)計在操作臺以下,如果必須設(shè)計在操作臺上,必須有包覆的設(shè)計.作業(yè)人員必須穿戴標2. 準的服3. 裝及手套,環(huán)境必須管制嚴謹,否則異物很難改善.
　　4. 多數(shù)的量產(chǎn)型電路板廠,都使用金屬鉚釘作內(nèi)層板固定作業(yè),但是在打鉚釘時金屬粉削很容易產(chǎn)生回跳現(xiàn)象且不5. 易察覺,要改善此問題可以考慮改用不同6. 的操作方式或不同7. 的鉚釘材質(zhì).
　　(2).缺點名稱:片狀氣泡
　　造成原因:所謂的片狀氣泡不同于織紋式的氣泡,它的區(qū)域涵蓋了多個織紋的交叉點,成整片的形狀,因此稱為片狀氣泡.主要問題是因為基材的結(jié)合力不佳造成材料分離,它的可能成國如:1.內(nèi)層板粗化處理不良. 2.基材膠片的樹脂涂布不良 3.膠片的揮發(fā)物過高,造成遇熱膨脹分離.
　　解決方案:針對以上主要問題提出以下解決方案:
　　1. 粗化處理以往都是用黑化制程,但是控制并不2. 容易,近來不3. 少的棕化制程出現(xiàn),可以改善內(nèi)層銅墻鐵壁的表面狀態(tài).
　　4. 一般玻璃布都會在織布及燒灰后,在其表面涂布一層結(jié)合力促進劑,再進入樹脂槽含樹脂.如果接口處理不5. 良,容易在受熱沖擊時產(chǎn)生材料崩裂,因此對供貨商所采用的制作技術(shù),電路板制造者也應(yīng)關(guān)心.
　　6. 一般膠片的揮發(fā)物含量都有一定的標7. 準,如果過高就有可能在受熱時產(chǎn)生膨脹分離的現(xiàn)象.小區(qū)域的狀態(tài)就是片狀氣泡,這種缺點一樣也要要求供貨商改善.
　　(3).缺點名稱:鄒折
　　造成原因:壓板鄒折的問題,一般說來有兩個主要的因素:1.銅皮疊合不平整造成鄒折. 2.樹脂流動不均造成鄒折.
　　解決方案: 針對以上主要問題提出以下解決方案:
　　針對銅皮疊合不平的問題,由于現(xiàn)在電路板的線路制作愈來愈細,多數(shù)已使用二分之一盎司以下的銅皮來制作,因為銅皮本身已相當薄,操作一不小心就會鄒折,因此在操作上可以多下功夫.
　　樹脂流動是壓板必然的行為,但是如果內(nèi)層的銅分布不均使樹脂的流動性必須提高才能填充,這樣的狀態(tài)樹脂會拉扯銅皮造成鄒折,較有效的解決方法是在電路板的空地,在可能的狀態(tài)下留下假銅墊,藉以降低樹脂的流動量,同時在可填充完整的狀態(tài)下,可以采用較低量樹脂,如此鄒折的問題應(yīng)該可以降低.
　　(4).缺點名稱:壓板凹陷
　　造成原因:所謂的壓板凹陷,就是在壓板過程中有異物夾在銅皮與銅板間,在膠片熱熔后異物的形狀轉(zhuǎn)移印在電路板表面所形成的凹陷.
　　解決方案:銅板與銅皮間的清潔度改善是主要的問題,有廠商使用載體銅皮,因載體接觸電路板因此不會發(fā)生凹陷的問題.也有的廠商加強清潔動作,并將銅板先和銅皮結(jié)合,再送入疊板作業(yè),以防止疊板操作中的落塵,降低壓板凹陷.甚至有特殊的做法,將銅板當成載體先鍍上一層銅,再作粗化處理成為壓合用的銅皮,由于銅板與銅皮的壓板前就完全結(jié)合,銅板又在電鍍前完全清洗,因此只要銅板沒有凸點,就不會有凹陷問題.
　　(5).缺點名稱:板面白點/織紋顯露
　　造成原因:玻纖布交織點處之經(jīng)緯束出現(xiàn)上下分離情形時,相較于周圍完整結(jié)構(gòu)的區(qū)域,會呈現(xiàn)色澤較淡或白色點狀者,稱為”白點”(Measling).如果是表面纖維樹脂不足或被化學品侵蝕則會在表面呈現(xiàn)白色十字點,這種現(xiàn)象則應(yīng)該稱為織紋顯露,其成因不同于是板面白點缺陷.基要主成因如:1.玻纖表面處理不良造成板內(nèi)部局部分離. 2.電路板處層經(jīng)過多次的化學制程,表面的環(huán)氧樹脂被侵蝕造成玻纖外露.