第25問線路板內(nèi)有板面白點(diǎn)/織紋顯露怎么辦

造成原因:玻纖布交織點(diǎn)處之經(jīng)緯束出現(xiàn)上下分離情形時(shí),相較于周圍完整結(jié)構(gòu)的區(qū)域,會(huì)呈現(xiàn)色澤較淡或白色點(diǎn)狀者,稱為”白點(diǎn)”(Measling).如果是表面纖維樹脂不足或被化學(xué)品侵蝕則會(huì)在表面呈現(xiàn)白色十字點(diǎn),這種現(xiàn)象則應(yīng)該稱為織紋顯露,其成因不同于是板面白點(diǎn)缺陷.基要主成因如:1.玻纖表面處理不良造成板內(nèi)部局部分離. 2.電路板處層經(jīng)過多次的化學(xué)制程,表面的環(huán)氧樹脂被侵蝕造成玻纖外露.
　　解決方案:針對(duì)可能的原因解決對(duì)策如下:
　　基材內(nèi)的玻纖是由許多根玻纖絲制成玻纖紗,再編織?？棽记皶?huì)做”上漿”處理,以減少編織的摩擦損傷.織布后用高溫焚化法將有機(jī)漿料燒掉,稱為”燒潔”.清潔后的玻織布后,會(huì)做”硅烷偶合處理”,以增加樹脂與?？楅g的結(jié)著力.由于?？棽寂c樹脂之物性相差很大,常會(huì)在高溫處理中因膨脹系數(shù)不同而造成分離.硅烷處理即在其間增加化學(xué)鍵,以改善接著力減少分離的風(fēng)險(xiǎn).但是玻璃布外表容易處理,其內(nèi)部及交叉處則因硅烷處理劑不易進(jìn)入,浸泡樹脂時(shí)也不易浸潤(rùn),較容易出現(xiàn)瑕疵.這些區(qū)域由于容易殘存空隙,一旦板材吸入較多水氣及受到較大的熱應(yīng)力時(shí),即常出現(xiàn)分離而呈現(xiàn)白點(diǎn).改善的方式是在燒潔時(shí)必須確實(shí)完整,硅烷處理時(shí)必須浸潤(rùn)確實(shí),玻璃布浸泡時(shí)其參數(shù)必須調(diào)整,某些時(shí)候降低處理速度或作多次處理都會(huì)減少缺點(diǎn)的發(fā)生有所幫助.
　　壓板過程中疊板所選用的膠片會(huì)隨設(shè)計(jì)不同而調(diào)整,一般制作者未使操作簡(jiǎn)便且費(fèi)用低,常使用單張膠片作疊合動(dòng)作.問題是單片膠片不但有可能壓合密合度不佳,也有可能膠量不足使電路板表面膠量極低,這樣就容易產(chǎn)生”織紋顯露Weave exposure”的問題.如果壓板所用的參數(shù)較差,升溫過快或壓力過大也有可能造成樹脂流動(dòng)過大,表面過薄造成織紋顯露,多數(shù)的電路板目前仍以環(huán)氧樹脂為主要的樹脂系統(tǒng),雙氧水、剝錫液等經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間浸泡，都會(huì)浸蝕樹脂。這些都是織紋顯露的主要原因，針對(duì)這些因素顯而易見的改善方法是，選擇恰當(dāng)?shù)哪z片組合以提供足夠的樹脂，壓板時(shí)避免過大的樹脂流動(dòng)，生產(chǎn)電路板時(shí)減少重工的機(jī)會(huì)以免樹脂被浸蝕。