在設(shè)計(jì)PCB 時(shí)，如何考慮電磁兼容性 EMC/EMI，具體需要考慮哪

 [問(wèn)]在設(shè)計(jì)PCB 時(shí)，如何考慮電磁兼容性 EMC/EMI，具體需要考慮哪些方面？采取哪些措施？
[答]
好的 EMI/EMC  設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置, PCB  疊層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法，  器件的選擇等。例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器，高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。另外，注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗 loop impedance 盡量小)以減少輻射，  還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍，最后，適當(dāng)?shù)倪x擇PCB  與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。