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[問]您好,請(qǐng)問在進(jìn)行高速多層 PCB 設(shè)計(jì)時(shí),關(guān)于電阻電容等器件的封裝的選擇的,主要依據(jù)是什么?常用那些封裝,能否舉幾個(gè)例子。
[答]
0402 是手機(jī)常用;0603 是一般高速信號(hào)的模塊常用;依據(jù)是封裝越小寄生參數(shù)越小,當(dāng)然不同廠家的相同封裝在高頻性能上有很大差異。建議你在關(guān)鍵的位置使用高頻專用元件。
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