請問怎樣的布局才能達(dá)到最好的散熱效果？

[問]請問怎樣的布局才能達(dá)到最好的散熱效果？
[答]
PCB 中熱量的來源主要有三個(gè)方面：
(1)電子元器件的發(fā)熱；
(2)P c B 本身的發(fā)熱；
(3)其它部分傳來的熱。
在這三個(gè)熱源中，元器件的發(fā)熱量最大，是主要熱源，其次是 PCB 板產(chǎn)生的熱，外部傳入的熱量取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì)，暫時(shí)不做考慮。那么熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群?PCB 板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。主要是通過減小發(fā)熱，和加快散熱來實(shí)現(xiàn)。