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1、采用短路定位分析儀開展檢測。
2、在SMT快速打樣中假如產(chǎn)生成批同樣短路的話,可以拿一塊板來割線操作,隨后將每一個(gè)部分各自通電對短路部分開展檢查。
3、人工焊接操作要培養(yǎng)好的習(xí)慣,用萬用表檢測核心電路是不是短路,每一次人工貼裝完1個(gè)IC都需要采用萬用表測量一下電源和地是不是短路。
4、在PCB圖上點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),找尋線路板上最容產(chǎn)生短接的區(qū)域,同時(shí)留意IC內(nèi)部短路。
5、小尺寸的SMT貼片表貼電容焊接時(shí)一定要謹(jǐn)慎,尤其是電源濾波電容比較容易造成電源與地短路。
6、假如在SMT快速打樣的環(huán)節(jié)中有BGA芯片,因?yàn)樗泻更c(diǎn)被芯片覆蓋看不見,并且還是多層板,最好是在設(shè)計(jì)時(shí)將每一個(gè)芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,如此產(chǎn)生電源與地短路時(shí),斷掉磁珠檢測,比較容易定位到某一芯片。
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