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8層沉金PCB電路板
8層沉金PCB電路板
[ FR4PCB ]
2019-08-05 16:50:08
應用行業(yè)：應用行業(yè)通信
應用產品：應用產品數字光釬通信
應用行業(yè)：通信

應用產品：數字光釬通信
層數：8
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：3.5/3.5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.45mm

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