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行業(yè)資訊

PTH造成的孔壁鍍層空洞的原因分析（一）

PTH造成的孔壁鍍層空洞的原因分析（一）

2020-11-21 18:18 9

首先要考慮的是銅槽的溶液濃度。一般來說，銅的含量與氫氧化鈉和甲醛的濃度成正比。當(dāng)其中任何一個低于標(biāo)準(zhǔn)值的10%時，化學(xué)反應(yīng)的平衡將被破壞，導(dǎo)致化學(xué)銅沉積不良和點狀空隙的出現(xiàn)。
PTH造成的孔壁鍍層空洞的原因分析（二）

PTH造成的孔壁鍍層空洞的原因分析（二）

2020-11-21 18:17 9

成孔劑的使用溫度、濃度和時間
PCB線路板基板之OSP工藝簡介

PCB線路板基板之OSP工藝簡介

2020-11-21 18:16 11

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
pcb線路板短路原因以及改善方法

pcb線路板短路原因以及改善方法

2020-11-21 18:16 20

跑錫造成的短路：1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫；2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。
PCB線路板測試的重要性

PCB線路板測試的重要性

2020-11-21 18:15 14

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，通信技術(shù)逐漸走上了前沿，進(jìn)入了人們的生活，改變了人們的生活習(xí)慣，導(dǎo)致所需的信號必須被告知和傳輸。
PCB沉銅工藝簡述

PCB沉銅工藝簡述

2020-11-21 18:14 7

銅沉積的目的和作用：
PCB抄板的誤區(qū)

PCB抄板的誤區(qū)

2020-11-21 18:12 11

很多人誤解了PCB復(fù)制的概念。事實上，隨著PCB復(fù)制行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB復(fù)制概念已經(jīng)擴(kuò)展到了更廣的范圍，不再局限于簡單電路板的復(fù)制和克隆，還涉及到產(chǎn)品的二次開發(fā)和新產(chǎn)品
PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程

PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程

2020-11-21 18:11 16

簡單來說，先掃描需要復(fù)制的電路板，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后拆開元器件制作BOM，安排材料采購，再將留白板掃描成圖片，經(jīng)過復(fù)制軟件處理后還原成pcb圖紙文件，然后將PCB文件送到制版

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