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行業(yè)資訊

PCB可焊性問題的根本原因如何確定？

PCB可焊性問題的根本原因如何確定？

2020-11-23 18:06 12

那么，如何才能準(zhǔn)確高效地找到PCB 產(chǎn)品可焊性差的根本原因呢？可焊性試驗(yàn)用于定性和定量評(píng)估元件、印刷電路板、焊料和焊劑的可焊性。
PCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)則和零件布局注意點(diǎn)

PCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)則和零件布局注意點(diǎn)

2020-11-23 18:05 9

在印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)則中我們應(yīng)該注意什么？
PCB電路板的好壞如何判定？

PCB電路板的好壞如何判定？

2020-11-23 18:01 7

一般來說，PCB的外觀可以從三個(gè)方面進(jìn)行分析判斷；
“孱弱”的PCB廠大多有這些毛病

“孱弱”的PCB廠大多有這些毛病

2020-11-23 17:59 12

今天在瀏覽PCB相關(guān)信息時(shí)，看到一篇分析PCB工廠問題的文章，簡(jiǎn)單的分享給大家。
圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞

圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞

2020-11-21 18:20 8

刷板壓力過大，整板銅和PTH 孔口上的銅層被刷掉，使銅無法鍍?cè)诤罄m(xù)的圖案電鍍上，造成孔口環(huán)-shaped腔。其明顯的特點(diǎn)是孔口的銅層逐漸變薄，圖案鍍層包裹整個(gè)電鍍層。
化學(xué)鍍銅層對(duì)PCB電鍍填孔的影響

化學(xué)鍍銅層對(duì)PCB電鍍填孔的影響

2020-11-21 18:20 3

化學(xué)銅鍍層的厚度、均勻性及化學(xué)鍍銅后的放置時(shí) 間都影響填孔性能?；瘜W(xué)銅過薄或厚度不均，其填孔效果較差。
厚徑比對(duì)PCB電鍍填孔的影響

厚徑比對(duì)PCB電鍍填孔的影響

2020-11-21 18:19 10

今天跟大家分享的是厚徑比對(duì)PCB電鍍填孔的影響。
關(guān)于線路板阻抗匹配的理解

關(guān)于線路板阻抗匹配的理解

2020-11-21 18:19 13

阻抗匹配大家都知道，但是為什么有的不用加電阻匹配，有的要加并聯(lián)或者串聯(lián)電阻匹配？ 2 傳輸線的阻抗是Z0。

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