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行業(yè)資訊

PCB線路板的三個工藝難點

PCB線路板的三個工藝難點

2020-09-11 11:07 3

細(xì)線和小通孔提高了對PCB加工設(shè)備和工藝控制水平的要求，也考驗了PCB工廠的整體管理能力和員工的個人能力。
PCB銅厚知識 厚銅線路板

PCB銅厚知識 厚銅線路板

2020-09-11 11:06 1

PCB的銅厚度可以指定為單位長度(以微米或英寸為單位)，但通常指定為單位面積銅的重量(盎司 平方英尺)，便于測量。
PCB 板各個層的含義

PCB 板各個層的含義

2020-09-11 11:04 5

EDA軟件中有很多沒有相同定義的特殊術(shù)語。以下是對可能含義的字面解釋。
手機電路板設(shè)計過程中采用差分信號線布線策略

手機電路板設(shè)計過程中采用差分信號線布線策略

2020-09-08 18:31 4

在手機印刷電路板的設(shè)計中，布線非常緊密的差分信號線對也將相互緊密耦合，這將減少電磁干擾的發(fā)射。
解析線路板生產(chǎn)出現(xiàn)菲林印怎么辦和解決方法

解析線路板生產(chǎn)出現(xiàn)菲林印怎么辦和解決方法

2020-09-08 18:30 11

首先，我們必須知道薄膜印刷是如何產(chǎn)生的：薄膜本身容易粘墨，泵壓過高，而且墨不干燥。
導(dǎo)電孔，插鍵孔，及protel pads及geber文件之間的聯(lián)系

導(dǎo)電孔，插鍵孔，及protel pads及geber文件之間的聯(lián)系

2020-09-08 18:29 5

本文主要介紹了導(dǎo)電孔、鍵孔以及protel pads 和geber文件之間的連接。導(dǎo)電孔、過孔和焊盤特別容易出現(xiàn)幾個問題
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

2020-09-08 18:29 5

片上封裝(COB)，其中半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上，芯片和基板之間的電連接通過引線縫合方法實現(xiàn)，芯片和基板之間的電連接通過引線縫合方法實現(xiàn)，其覆蓋有樹脂以確?？煽啃?。
PCB運用中常見問題

PCB運用中常見問題

2020-09-08 18:28 6

化學(xué)鍍銅溶液溫度過高會導(dǎo)致化學(xué)鍍銅溶液快速分解，從而改變?nèi)芤旱慕M成，影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。高溫還會產(chǎn)生大量的銅粉，導(dǎo)致板面和銅顆粒出現(xiàn)在孔洞中。一般控制在25-35左右。

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