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行業(yè)資訊

PCB設(shè)計(jì)流程簡介之元器件布局

PCB設(shè)計(jì)流程簡介之元器件布局

2020-09-01 11:02 4

如前分享所述，印刷電路板的設(shè)計(jì)過程分為六個步驟：網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元件布局、布線、檢查、復(fù)檢和輸出。在輸入網(wǎng)表，之后，所有組件將被放置在工作區(qū)，的零點(diǎn)重疊在一起。
pcb加厚鍍銅-鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

pcb加厚鍍銅-鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

2020-09-01 11:01 2

厚鍍銅的主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，以保證電阻值在工藝要求的范圍內(nèi)。作為插件，它是固定的定位，保證連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，一些孔僅用作通路孔，可以在兩側(cè)導(dǎo)電
PCB覆銅板板材等級劃分

PCB覆銅板板材等級劃分

2020-09-01 10:56 4

FR-4 A1覆銅板主要用于軍工、通訊、計(jì)算機(jī)、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品的質(zhì)量已完全達(dá)到世界一流水平，是公司產(chǎn)品的最高檔次和最佳表現(xiàn)。
PCB板中的設(shè)計(jì)輸出

PCB板中的設(shè)計(jì)輸出

2020-09-01 10:54 6

輸出的層包括布線層(包括頂層、底層和中間布線層)、功率層(包括VCC層和GND層)、絲網(wǎng)印刷層(包括頂層絲網(wǎng)印刷和底層絲網(wǎng)印刷)、阻焊層(包括頂層和底層阻焊層)和數(shù)控鉆孔孔文件。
造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

2020-08-31 11:00 7

電路板孔的可焊性差會導(dǎo)致虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件與內(nèi)部導(dǎo)線之間的傳導(dǎo)不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個電路功能失效。
什么情況下需要做阻抗控制

什么情況下需要做阻抗控制

2020-08-31 10:55 1

高速傳輸和高頻信號傳輸?shù)膫鬏斁€在質(zhì)量上比傳輸線嚴(yán)格得多。不再通過“開路 短路”測試，如果間隙和毛刺不超過線寬的20%，則可能會被接收。
接觸式測試與 非接觸式測試

接觸式測試與 非接觸式測試

2020-08-31 10:41 0

目前，使用針式探針的測試方法在測試高密度電路板時會遇到幾個主要問題。第一個問題是探頭間距的物理限制。0 2毫米的針距應(yīng)該是探頭陣列的極限距離。
繪制PCB電路板經(jīng)驗(yàn)

繪制PCB電路板經(jīng)驗(yàn)

2020-08-31 10:40 0

以下是一些常見的印刷電路板層壓板問題以及如何確認(rèn)它們方法。一旦遇到印刷電路板層壓板的問題，應(yīng)將其添加到印刷電路板層壓板材料規(guī)范中。

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