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行業(yè)資訊

其他生產(chǎn)流程對(duì)板子變形的影響

其他生產(chǎn)流程對(duì)板子變形的影響

2020-07-28 17:50 5

印刷電路板生產(chǎn)過(guò)程中，除了壓制之外，還有幾種高溫加工工藝，如阻焊、字符、熱風(fēng)整平
盲埋孔工藝一階、二階、三階是如何定義并區(qū)分的

盲埋孔工藝一階、二階、三階是如何定義并區(qū)分的

2020-07-28 17:48 217

帶盲埋孔的印刷電路板通常設(shè)計(jì)在電路板上，盲埋孔分為一階、二階和三階。
烘烤流程 熱風(fēng)整平 存放 對(duì)板子變形的影響

烘烤流程 熱風(fēng)整平 存放 對(duì)板子變形的影響

2020-07-28 17:47 7

們的電子以“全面質(zhì)量控制，零質(zhì)量缺陷，完全顧客滿意”為質(zhì)量方針，使產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量、可靠性和交貨穩(wěn)定性得到有效保證。深圳市高都電子有限公司為您提供軍工行業(yè)的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，您的滿
高都電子專(zhuān)業(yè)制造高精密PCB,如何識(shí)別電路板層數(shù)的技巧

高都電子專(zhuān)業(yè)制造高精密PCB,如何識(shí)別電路板層數(shù)的技巧

2020-07-28 17:45 3

主板和顯示卡大多使用4層電路板。多層板的電路連接是通過(guò)埋孔和盲孔
電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（二）

電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（二）

2020-07-28 15:39 10

正常情況下，只要層壓板熱壓30分鐘以上，銅箔和預(yù)浸料基本上完全結(jié)合，所以層壓板中銅箔和基材之間的結(jié)合力一般不受壓制的影響。
電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（一）

電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析（一）

2020-07-28 15:36 16

市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)和單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，普通拋銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，而18um以下的紅化箔和灰化箔基本上沒(méi)有批量拋銅。
pcb電路板 線路電鍍

pcb電路板 線路電鍍

2020-07-28 15:35 7

在該工藝中，銅層形成和蝕刻阻劑金屬電鍍僅在設(shè)計(jì)電路圖案和通孔的地方被接受。在電路電鍍過(guò)程中，電路和焊盤(pán)的每一側(cè)的增加的寬度和電鍍表面增加
PCB變形的改善措施

PCB變形的改善措施

2020-07-28 15:33 6

由于“溫度”是板材應(yīng)力的主要來(lái)源，只要降低回流焊爐的溫度或減緩回流焊爐中板材的加熱和冷卻速度，就可以大大減少板材彎曲和翹曲的發(fā)生。但是可能還有其他副作用。

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