高級 PCB制造領域正在不斷變化,這主要受兩個因素驅(qū)動-技術(shù)進步和電子技術(shù)創(chuàng)新。這些迫使復雜的深圳阻抗板制造商開發(fā)更好的制造方法。步伐是如此之快,以至于昨天流行的方法如今已過時。導致制造復雜PCB的技術(shù)和電子技術(shù)的一些改進和創(chuàng)新是:
隨著復雜度的增加和厚度的減小,電子產(chǎn)品變得越來越強大和復雜。例如,最新一代的智能手機可以展現(xiàn)幾年前被視為科幻小說的壯舉。隨著事情變得越來越復雜,
深圳阻抗板制造商必須求助于先進的PCB技術(shù)并增加更多層。
設備的物理尺寸也在減小。例如,我們現(xiàn)在擁有微穿戴設備,平板電腦和智能手機的厚度正在下降,但是它們的可訪問性和功能正在迅速增加。所有這些都意味著深圳阻抗板制造商擁有更加復雜的PCB,這些PCB不僅高度結(jié)塊,而且具有更薄的基板,從而使它們能夠適應日益復雜的計算系統(tǒng),以適應日益下降的密封件裝中。