厚銅板的優(yōu)點(diǎn)

厚銅板是指內(nèi)層或外層任意一層完成銅厚≥3oz的印制電路板。

二、厚銅板的特性

厚銅板具有承載大電流，減少熱應(yīng)變，和散熱性好的特性。

1.厚銅板電路板能承載大電流

在線寬一定的情況下，增加銅厚相當(dāng)于加大電路截面面積，從而能夠承載更大電流，所有其具有承載大電流的特性。

2.厚銅板電路板減少熱應(yīng)變

銅箔具有較小的導(dǎo)電系數(shù)（也叫電阻率，1.72*10-8ΩΩ·m)通過大電流情況下溫升較小，所以可減少發(fā)熱量，從而減少熱應(yīng)變。

導(dǎo)電系數(shù)就是電阻率。金屬“導(dǎo)體”按導(dǎo)電系數(shù)導(dǎo)電性依次分為:

銀→銅→金→鋁→鎢→鎳→鐵。

3.厚銅板電路板散熱性好

銅箔具有高的導(dǎo)熱性(導(dǎo)熱系數(shù)401W/mK),在提高散熱性能方面可起到重要作用，所以其具有良好的散熱性;

導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面溫差在1°C，在1H內(nèi)，通過1m2面積傳遞的熱量，單位為W/m·K。