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8層沉金PCB電路板
8層沉金PCB電路板
[ 微波射頻通信 ]
2019-08-05 18:50:04
應(yīng)用行業(yè)：應(yīng)用行業(yè)：通信
應(yīng)用產(chǎn)品：應(yīng)用產(chǎn)品：數(shù)字光釬通信
應(yīng)用行業(yè)：通信
應(yīng)用產(chǎn)品：數(shù)字光釬通信
層數(shù)：8
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：3.5/3.5mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.45mm
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