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層沉金PCB電路板
層沉金PCB電路板
[ 消費電子 ]
2019-08-05 18:52:29
應(yīng)用行業(yè):應(yīng)用行業(yè):消費電子
應(yīng)用產(chǎn)品:應(yīng)用產(chǎn)品:手機主板

應(yīng)用行業(yè):消費電子

應(yīng)用產(chǎn)品:手機主板
層數(shù):8
特殊工藝:HDI
表面處理:沉金
材料:HF FR4
外層線寬/線距:3/3mil
內(nèi)層線寬/線距:3/3mil
板厚:0.8mm
最小孔徑:0.1mm
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