多層板的制作方法

深圳市高都印刷電路板公司承諾；以“質(zhì)量第一，市場第一，信譽(yù)第一，服務(wù)第一”為經(jīng)營方針，堅(jiān)持“開拓進(jìn)取，開拓創(chuàng)新；“顧客至上，快速服務(wù)”的經(jīng)營理念公司堅(jiān)持“團(tuán)結(jié)、誠信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的精神，控制質(zhì)量的全過程，嚴(yán)格制造，精益求精，快速交貨，追求完美的質(zhì)量和一流的服務(wù)。通常，多層板的制造方法是首先制作內(nèi)層圖案，然后通過印刷蝕刻刻法，制作單面或雙面基板，將其結(jié)合到指定的夾層中，然后加熱、加壓和粘合。后續(xù)鉆孔同雙面面板電鍍通孔法。這些基本制造方法與20世紀(jì)60年代的建筑方法相比沒有太大變化，但是隨著材料和工藝技術(shù)的成熟(例如壓制和粘合技術(shù)、解決鉆孔過程中的膠水殘留問題以及改進(jìn)薄膜)，多層板的特性更加多樣化