淺談PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì)

 

   孔板設(shè)計(jì)，包括金屬化孔和非金屬孔的設(shè)計(jì)，關(guān)系到印刷電路板的加工能力。
印刷電路板制作時(shí)菲林和材料的伸縮，不同材料在壓制過程中的伸縮，圖形的傳遞，鉆孔的位置精度等。都會(huì)導(dǎo)致各層圖形之間的錯(cuò)位。為了保證每層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬度必須考慮層間圖形的對(duì)準(zhǔn)公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。設(shè)計(jì)是為了控制焊盤環(huán)的寬度
(1)金屬化孔墊應(yīng)大于或等于5ml。
(2)絕緣環(huán)的寬度一般為10毫米。
(3)金屬化孔外層的反寬度應(yīng)大于或等于6密耳，這主要是考慮到阻焊層的需要而提出的。
(4)金屬化孔的內(nèi)反寬度應(yīng)大于或等于8毫米，主要考慮絕緣間隙的要求。
(5)非金屬孔的反寬度一般設(shè)計(jì)為12毫米。
二、印刷電路板加工中的阻焊設(shè)計(jì)
最小焊料掩模間隙、最小阻焊橋?qū)挾群妥钚-帽延伸尺寸取決于焊料掩模圖案的轉(zhuǎn)移方法、表面處理工藝和銅厚度。因此，如果你需要更精確的阻焊設(shè)計(jì)，你需要從印刷電路板廠了解。
(1)在1)1OZ銅厚度條件下，阻焊間隙大于或等于0.08毫米(3毫米)。
(2)在1盎司銅厚度的條件下，阻焊橋?qū)挾葹?.10毫米(4毫升)或更大。由于沉錫(LM-Sn)溶液對(duì)部分阻焊層有侵蝕作用，在使用沉錫表面處理時(shí)，阻焊橋?qū)挾刃枰m度增加，最小值一般為0.125毫米(5mL)。
(3)在1盎司銅厚度的情況下，導(dǎo)體Tm蓋的最小延伸尺寸大于或等于0.08毫米(3毫米)。
過孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA工藝可制造性設(shè)計(jì)的重要組成部分。是否堵塞孔取決于工藝路徑和過孔布局。
(1)過孔的阻焊方法主要有三種：插頭(包括半插頭和全插頭)、小窗口和全窗口。
(2)BGA下過孔的焊接電阻設(shè)計(jì)
對(duì)于BGA狗骨式連接過孔的阻焊層，我們傾向于塞孔設(shè)計(jì)。這有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于阻焊層偏移，BGA回流焊不容易橋接；其次，如果BGA  板面直接穿過波峰，可以減少波峰焊過程中焊料的出現(xiàn)、焊接和點(diǎn)重熔，影響可靠性。