PCB檢測(cè)技術(shù)與檢測(cè)儀器的應(yīng)用探討

淺談?dòng)∷㈦娐钒鍦y(cè)試技術(shù)和測(cè)試儀器的應(yīng)用
首先，在印刷電路板行業(yè)，二次圖像測(cè)量?jī)x主要用于測(cè)量高密度印刷電路板的形狀。如今，基于對(duì)原有電氣性能的嚴(yán)格要求，客戶逐漸轉(zhuǎn)向?qū)τ∷㈦娐钒逋庥^的要求。其外觀公差趨于苛刻，因此圖像測(cè)量?jī)x的工具正好彌補(bǔ)了這一差距，甚至，許多印刷電路板制造商更喜歡更精確的三維測(cè)量?jī)x。
其次，此外，在可能擴(kuò)展的層面上，圖像測(cè)量?jī)x還可以用于測(cè)量印刷電路板的菲林，適用于制版過(guò)程中生產(chǎn)工具的高科技檢測(cè)。根據(jù)本項(xiàng)目提供的數(shù)據(jù)，通過(guò)二次量綱來(lái)測(cè)量PCB  菲林任意點(diǎn)之間的距離，并得到數(shù)據(jù)表進(jìn)行分析，從而科學(xué)地得到PCB  菲林的伸縮系數(shù)，更科學(xué)地輔助生產(chǎn)。
由于所謂的印刷電路板檢測(cè)，我們大多使用所需的儀器來(lái)檢測(cè)印刷電路板的長(zhǎng)度、寬度和高度，所以一般可以使用二次圖像測(cè)量?jī)x來(lái)檢測(cè)。當(dāng)然，對(duì)于PCB高度檢測(cè)，我們可以在二次成像儀的基礎(chǔ)上增加探頭，從而達(dá)到簡(jiǎn)單的三維檢測(cè)的目的，這對(duì)于PCB高度檢測(cè)來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠了。
在PCB檢測(cè)技術(shù)和檢測(cè)儀器方面，從上面的介紹中我們可以清楚的看到，使用二次圖像測(cè)量?jī)x完成PCB相關(guān)參數(shù)的檢測(cè)完全可以通過(guò)二次圖像測(cè)量?jī)x來(lái)實(shí)現(xiàn)，并且可以高質(zhì)量的完成PCB相關(guān)的檢測(cè)任務(wù)。