沉金板VS鍍金板

 

關(guān)于表面處理的幾種方法的優(yōu)缺點，每一種都有自己的優(yōu)缺點！
在鍍金方面，可以使印刷電路板長期保存，受外界環(huán)境溫度和濕度的影響較小(與其他表面處理相比)，一般可以保存一年左右；噴錫表面處理其次是OSP，這兩種表面處理在環(huán)境溫度和濕度下的存放時間應(yīng)引起重視。
正常情況下，沉銀的表面處理有點不一樣，價格也高，而且保存條件比較嚴(yán)格，所以需要用無硫紙包裝！保存時間約為三個月！就錫效應(yīng)而言，金申、OSP、噴錫，等。實際上是相似的，制造商主要考慮性價比
對于鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，而用金沉淀鍍錫效果更好；除非制造商要求裝訂，否則大多數(shù)制造商現(xiàn)在都會選擇沉金工藝！一般情況下，印刷電路板表面處理包括以下：鍍金(電鍍金、沉積金)、鍍銀、OSP、噴錫(含鉛和無鉛)，主要用于FR-4或CEM-3等。紙基材料和涂松香表面處理方法；如果排除焊膏和其他貼片制造商的生產(chǎn)和材料技術(shù)的原因，可以說是不良送錫(不良吃錫)。
這里，僅針對印刷電路板問題，有幾個原因：
1.印刷電路板印刷時，聚丙烯腈位置表面是否有可滲透油的薄膜，會阻礙鍍錫效果；這可以通過錫漂白試驗來驗證。
2.PAN位置是否符合設(shè)計要求，即襯墊設(shè)計是否能保證零件的支撐功能。

 

3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結(jié)果； 以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面。