什么是噴錫板？噴錫點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么？

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉，焊接性能好。
缺點(diǎn)：由于噴焊板表面平整度差，不適用于小間隙、小零件的引腳焊接。在印刷電路板加工過程中容易產(chǎn)生焊珠，這容易導(dǎo)致對細(xì)間距元件的短路。當(dāng)用于雙面貼片工藝時(shí)，由于第二面經(jīng)過了高溫回流焊，很容易噴錫并重新熔化，導(dǎo)致錫珠或類似的水滴受重力影響形成滴下的球形錫點(diǎn)，導(dǎo)致表面更加不平整，進(jìn)而影響焊接問題。
噴錫技術(shù)曾在印刷電路板表面處理技術(shù)中占據(jù)主導(dǎo)地位。在20世紀(jì)80年代，超過四分之三的多氯聯(lián)苯使用錫噴涂技術(shù)，但該行業(yè)在過去十年中一直在減少錫噴涂技術(shù)的使用。據(jù)估計(jì)，目前約有25%-40%的多氯聯(lián)苯使用噴錫技術(shù)。噴錫過程是骯臟、令人不快和危險(xiǎn)的，所以它從來都不是人們喜歡的過程。然而，對于較大的元件和具有較大間距的導(dǎo)線，噴錫工藝是一種很好的工藝。在高密度印刷電路板中，噴錫工藝的平整度會(huì)影響后續(xù)的組裝；因此，噴錫工藝一般不用于高密度纖維板。隨著技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)上出現(xiàn)了噴錫工藝，適用于組裝間距較小的QFP和BGA，但實(shí)際應(yīng)用較少。目前，一些印刷電路板制造商使用OSP工藝和浸金工藝代替噴錫工藝；隨著技術(shù)的發(fā)展，一些工廠采用了沉積錫和銀的工藝。除了近年來的無鉛化趨勢外，噴錫工藝的使用也受到進(jìn)一步限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)了所謂的無鉛噴錫，但這將涉及到設(shè)備的兼容性