線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析

電路板焊接時焊盤易脫落的原因分析
在電路板的使用過程中，焊盤經(jīng)常會脫落，尤其是在電路板修復(fù)時。使用烙鐵時，焊盤很容易脫落。摘要：本文針對線路板廠焊盤脫落的原因進(jìn)行分析，并采取相應(yīng)的對策。
電路板焊接時焊盤容易脫落的原因分析：
1、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板的銅箔與環(huán)氧樹脂與樹脂粘接的附著力差，即使大面積銅箔電路板的銅箔被輕微加熱或受到機(jī)械外力，也很容易與環(huán)氧樹脂分離，導(dǎo)致焊盤脫落、銅箔脫落等問題。
2.電路板儲存條件的影響。受天氣影響或長期存放在潮濕的地方，電路板的吸濕性太高。為了達(dá)到理想的焊接效果，補焊時應(yīng)補償水分揮發(fā)帶走的熱量，并延長焊接溫度和時間。這種焊接條件容易造成電路板的銅箔與環(huán)氧樹脂脫層。
3.電熨斗的焊接問題。一般來說，電路板的附著力可以滿足普通焊接的要求，不會出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象。然而，電子產(chǎn)品通常可以通過電烙鐵焊接來修復(fù)。由于電烙鐵的局部高溫往往達(dá)到300-400度，導(dǎo)致焊盤的局部瞬時溫度過高，焊盤銅箔下的樹脂膠在高溫下脫落，導(dǎo)致焊盤脫落。當(dāng)拆卸烙鐵時，烙鐵頭的物理力很容易附著在焊盤上，這也是焊盤脫落的原因。
印制板焊盤脫落的原因
鑒于焊盤在使用過程中容易脫落，印刷電路板廠采取了以下措施，盡可能提高印刷電路板焊盤的耐焊次數(shù)，以滿足客戶的需求。
1:覆銅板由真正的制造商生產(chǎn)的基材制成，質(zhì)量有保證。普通真覆銅板玻璃纖維布的選材和壓制工藝，可以保證制作的電路板的耐焊接性滿足客戶的要求。
2.電路板在出廠前用真空包裝，并放置干燥劑以保持電路板始終處于干燥狀態(tài)。為減少虛焊和提高焊接性創(chuàng)造條件。
3.鑒于烙鐵在維修時的熱影響，我們盡最大努力通過電鍍增加烙鐵焊盤的銅箔厚度，這樣當(dāng)烙鐵加熱烙鐵焊盤時，銅箔厚德焊盤的導(dǎo)熱系數(shù)是明顯的
增強，有效降低焊盤的局部高溫，同時導(dǎo)熱快，使焊盤更容易拆卸。實現(xiàn)了焊盤的焊接電阻。