解說PCB高速板4層以上的16個(gè)布線技巧

對于1.3點(diǎn)以上的連接，盡量使線路依次通過每個(gè)點(diǎn)，這樣便于測試，并且線路長度盡可能短。
2.通孔應(yīng)涂綠色油(設(shè)置為負(fù)雙值)。
3.不同層之間的線路不應(yīng)盡可能平行，以免形成實(shí)際電容。
4.布線應(yīng)該是一條直線或45度的虛線，以避免電磁輻射。
在地線和電源線至少10-15毫升(用于邏輯電路)。
6.最好不要在電池座下面放置襯墊或間隙。墊子和VIL的尺寸是合理的。
7.考慮多種方法，如加強(qiáng)和挖空元素，以避免太多的輻射源。
8.功能塊組件應(yīng)盡可能放在一起，液晶顯示器附近的組件如斑馬條紋不應(yīng)靠得太近。
9.盡量不要在引腳之間放線，尤其是在集成電路引腳之間和周圍。
10.嘗試連接多義線并增加接地面積。盡可能整齊地排成一行。
11.元件放電時(shí)應(yīng)考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件的正負(fù)電極應(yīng)標(biāo)記在包裝上和末端，以避免空間沖突。
12.振蕩電路元件應(yīng)盡可能靠近集成電路，振蕩電路應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離天線等易損區(qū)域。接地焊盤應(yīng)放置在晶體振蕩器下方。
13.完工后，布線，仔細(xì)檢查是否每一條連接線(包括NETLABLE)都是真正相連的(點(diǎn)亮法可用)。
14.目前，印刷電路板可用作4-5密耳布線，但通常用作6密耳線寬、8密耳間距和12/20密耳焊盤。布線應(yīng)該考慮注入電流的影響。
15.安裝、插入和焊接操作時(shí)，注意部件的均勻排放。文字排列在當(dāng)前字符層，位置合理，注意定位，避免被遮擋，方便制作。
16.設(shè)計(jì)過程：a:設(shè)計(jì)示意圖；乙：確認(rèn)原則；c:檢查電氣連接是否完整；d:檢查所有部件是否包裝好，尺寸是否正確；e、放置組件；f:檢查組件位置是否合理(可打印1)；高：地線和電源線可以先部署；h:檢查是否有飛線(可以關(guān)閉除飛線層以外的其他層)；我：優(yōu)化布線； J:再次檢查布線的完整性；克：比較一下網(wǎng)絡(luò)表，看看有沒有遺漏；l:規(guī)則檢查，是否有錯(cuò)誤的標(biāo)簽；m:文本描述整理；n:添加紙板制作的符號文字描述；o:全面檢查。