金屬合金共化物的產(chǎn)生

金屬合金共晶的產(chǎn)生
銅和錫之間的金屬間鍵形成晶粒，晶粒的形狀和尺寸取決于焊接過程中溫度的持續(xù)時間和強度。在焊接過程中用較少的熱量可以形成精細的晶體結(jié)構(gòu)，并且可以形成具有最佳強度的優(yōu)良焊接點。過長的反應(yīng)時間，無論是由于過長的焊接時間，過高的溫度或兩者，將導(dǎo)致粗晶結(jié)構(gòu)，這是砂質(zhì)和脆性，并具有低剪切強度。
以銅為金屬基體，錫-lead為焊接錫合金，鉛和銅不會形成任何金屬合金共晶化合物，但錫可以滲入銅中，錫和銅之間的分子間鍵在焊接錫和金屬的結(jié)合處形成金屬合金共晶化合物Cu3Sn和Cu6Sn5。
金屬合金層(N相相)必須非常薄。在激光焊接中，金屬合金層的厚度為0.1毫米，而在波峰焊和手工烙鐵焊接中，優(yōu)良焊點處的金屬間化合物的厚度大多超過0.1毫米。
超過0.5  m。由于焊接點的剪切強度隨著金屬合金層厚度的增加而降低，通常試圖將金屬合金層的厚度保持在1m以下，這可以通過使焊接時間盡可能短來實現(xiàn)。
金屬合金共晶層的厚度取決于形成焊接點的溫度和時間。理想情況下，焊接應(yīng)在220噸溫度下約2秒內(nèi)完成。在此條件下，銅和錫的化學(xué)擴散反應(yīng)將產(chǎn)生適量的金屬合金結(jié)合材料Cu3Sn和Cu6Sn5，厚度約為0.5微米.不充分的金屬間結(jié)合在冷焊接接頭或焊接過程中沒有上升到適當溫度的焊接接頭中是常見的，這可能導(dǎo)致焊接表面的切割。相反，過厚的金屬合金層在過熱或焊接時間過長的焊接接頭中很常見，這將導(dǎo)致焊接點抗張強度非常弱