覆銅板知識之覆銅板簡介

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度和多功能方向發(fā)展，印刷電路板上元器件的密度和集成度越來越高，功耗越來越大，對印刷電路板基板散熱的要求越來越迫切。如果基板散熱不好，印刷電路板上的元件會過熱，降低整機的可靠性。在這種背景下，高散熱金屬印刷電路板基板誕生了。
最廣泛使用的金屬印刷電路板基板是鋁基覆銅板，1969年由三洋，日本，國家政策發(fā)明，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。20世紀80年代初，中國的金屬基覆銅板主要用于軍事工業(yè)產(chǎn)品。當時，金屬印刷電路板基板材料完全是進口的，價格是昂貴的。20世紀80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，推動了我國金屬印刷電路板基板研發(fā)制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
具有代表性的國外金屬基板制造商包括住友， 日本， 松下電工、登卡海特板、貝格斯， 美國，等。住友， 日本有三大系列金屬印刷電路板基板(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板的商品品牌分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950、ALC-3370和ALC-2420。中國最早的金屬基覆銅板制造商是第704家國有工廠，許多國內(nèi)單位也在20世紀90年代末開發(fā)和生產(chǎn)了鋁基覆銅板。704廠有三大系列的金屬基板，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板和鐵基覆銅板。704廠鋁基覆銅板根據(jù)其特性可分為三類：普通型、高散熱型和高頻電路。商業(yè)品牌分別為MAF-01、MAF-02和MAF-03，銅基板和鐵基板的商業(yè)品牌分別為LSC-043和MSF-034。據(jù)估計，金屬基多氯聯(lián)苯的全球產(chǎn)值約為20億美元。在日本，金屬基多氯聯(lián)苯的產(chǎn)值1991年為25億日元，1996年為60億日元，2001年為80億日元，年增長率約為13%。