淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因

板面起泡是印刷電路板生產(chǎn)中最常見的質(zhì)量缺陷之一。由于印刷電路板生產(chǎn)工藝和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕法處理中，很難防止起泡缺陷。筆者根據(jù)多年的實際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務經(jīng)驗，對印刷電路板鍍銅板面起泡的原因進行了簡要分析，希望對行業(yè)有所幫助！
事實上，電路板板面的起泡是結(jié)合力差的問題，其次是電路板板面的表面質(zhì)量，這包括兩個方面：1 .板面清潔度問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)；所有電路板上的板面起泡問題可歸納為上述原因。涂層之間的結(jié)合力差或太低，這使得難以抵抗后續(xù)生產(chǎn)和組裝過程中在生產(chǎn)和加工過程中產(chǎn)生的涂層應力、機械應力和熱應力，并最終導致涂層之間不同程度的分離。