貼片加工中元器件移位的原因是什么？

芯片加工中元件位移的原因；
1.焊膏的使用時(shí)間有限，超過使用壽命后會(huì)導(dǎo)致焊劑變質(zhì)和焊接不良。
2.焊膏本身的粘度不夠，部件在搬運(yùn)振動(dòng)和搖動(dòng)，導(dǎo)致部件移位。
3.焊膏中的助焊劑含量過高，回流焊接過程中過量的助焊劑會(huì)導(dǎo)致元件移位。
4.在印刷和安裝過程中搬運(yùn)，由于振動(dòng)或不正確的搬運(yùn)模式，部件會(huì)移位。
5.加工芯片時(shí)，吸嘴的氣壓調(diào)節(jié)不當(dāng)，壓力不夠，導(dǎo)致元件位移。
6.貼片機(jī)本身的機(jī)械問題導(dǎo)致了元件的錯(cuò)誤放置。