手機PCB板的可制造性設計淺析

手機印刷電路板產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)了近三分之一的印刷電路板市場，手機印刷電路板一直引領著印刷電路板制造技術的發(fā)展，如高密度集成電路板、超薄板、嵌入式元件等。
1.過程特征
隨著人們對手機產(chǎn)品屏幕更大、待機時間更長、功能更薄、功能更多的追求，PCBA的安裝空間越來越小。例如，超薄、高密度的互連基板和智能手機的高密度和微組裝技術已成為PCBA的兩大突出特征。
具體表現(xiàn)在以下幾點：
(1)基板越來越薄，從1.00毫米到0.80毫米到0.65毫米，這是目前廣泛使用的。目前，人們?nèi)栽谧非蟾〉幕濉?br /> (2)互連密度越來越高，導線寬度和間距向2.5毫米發(fā)展。隨著要求越來越薄，也要求增加層數(shù)。目前，8-10層已經(jīng)成為智能機器的主流。
(3)使用的元件焊盤的尺寸和間距越來越小。例如，01005封裝在麥金塔組件中廣泛使用，CSP的封裝間距從0.4毫米發(fā)展到0.35毫米
(4) 01005、0.45毫米集束彈藥、持久性有機污染物和0.4-0.5毫米QFN已成為主要包裝。
2.生產(chǎn)特性
批量?？芍圃煨栽O計要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設計缺陷。