線路板補(bǔ)償系數(shù)的重要性

補(bǔ)償系數(shù)的重要性：
1.對(duì)于普通的低層板，一般客戶要求焊盤(pán)直徑和孔直經(jīng)之間的差大于11毫米，并且基板和布線結(jié)構(gòu)在板排列結(jié)構(gòu)中非常對(duì)稱(chēng)。在尺寸相對(duì)較小(10-16)的情況下，補(bǔ)償系數(shù)的影響較小，一般不會(huì)出現(xiàn)塌孔和壞點(diǎn)。對(duì)于這種類(lèi)型的電路板，補(bǔ)償系數(shù)可以忽略或不嚴(yán)格控制；然而，月產(chǎn)量數(shù)百萬(wàn)平方英尺的大型工廠經(jīng)常使用大面積拼圖玩具(16-24’)，以追求高利用率和高生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)中，如果不考慮補(bǔ)償系數(shù)，孔將會(huì)塌陷，例如，根據(jù)10毫米厚的襯底
補(bǔ)償系數(shù)填充=0.30毫升/分鐘，彎曲=0.45毫升/分鐘，電路板總長(zhǎng)度偏差為5毫升-12毫升。
2.高密度、高層數(shù)的多層混合板(包括BGA板和疊層埋孔/盲孔板)。壓板后電路板的質(zhì)量要求：
1)壓板后的總長(zhǎng)度不能偏離太多，因?yàn)閴|直徑和孔直徑之間的差異已減小到6密耳以上，鉆孔后的焊盤(pán)銅環(huán)值僅略大于3密耳。
2)壓板后各層內(nèi)線總長(zhǎng)度一致。因此，對(duì)于不同厚度的基板上的每根線，可能需要給出不同的補(bǔ)償系數(shù)。該結(jié)構(gòu)需要三個(gè)補(bǔ)償系數(shù)來(lái)很好地控制。
3)采用層壓法生產(chǎn)大面積單元板時(shí)，電路板需要根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行多次分層和補(bǔ)償，以保證外貼片表面的盲孔焊盤(pán)和通孔焊盤(pán)完好無(wú)損。
4)高密度印刷電路板的線寬/線間寬度在3密耳到5密耳之間。有必要使用低收縮系數(shù)的基材，以確保這種高密度電路板的線路不會(huì)由于收縮而導(dǎo)致高壓漏電短路。補(bǔ)償系數(shù)的重要性：
1.對(duì)于普通的低層板，一般客戶要求焊盤(pán)直徑和孔直經(jīng)之間的差大于11毫米，并且基板和布線結(jié)構(gòu)在板排列結(jié)構(gòu)中非常對(duì)稱(chēng)。在尺寸相對(duì)較小(10-16)的情況下，補(bǔ)償系數(shù)的影響較小，一般不會(huì)出現(xiàn)塌孔和壞點(diǎn)。對(duì)于這種類(lèi)型的電路板，補(bǔ)償系數(shù)可以忽略或不嚴(yán)格控制；然而，月產(chǎn)量數(shù)百萬(wàn)平方英尺的大型工廠經(jīng)常使用大面積拼圖玩具(16-24’)，以追求高利用率和高生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)中，如果不考慮補(bǔ)償系數(shù)，孔將會(huì)塌陷，例如，根據(jù)10毫米厚的襯底
補(bǔ)償系數(shù)填充=0.30毫升/分鐘，彎曲=0.45毫升/分鐘，電路板總長(zhǎng)度偏差為5毫升-12毫升。
2.高密度、高層數(shù)的多層混合板(包括BGA板和疊層埋孔/盲孔板)。壓板后電路板的質(zhì)量要求：
1)壓板后的總長(zhǎng)度不能偏離太多，因?yàn)閴|直徑和孔直徑之間的差異已減小到6密耳以上，鉆孔后的焊盤(pán)銅環(huán)值僅略大于3密耳。
2)壓板后各層內(nèi)線總長(zhǎng)度一致。因此，對(duì)于不同厚度的基板上的每根線，可能需要給出不同的補(bǔ)償系數(shù)。該結(jié)構(gòu)需要三個(gè)補(bǔ)償系數(shù)來(lái)很好地控制。
3)采用層壓法生產(chǎn)大面積單元板時(shí)，電路板需要根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行多次分層和補(bǔ)償，以保證外貼片表面的盲孔焊盤(pán)和通孔焊盤(pán)完好無(wú)損。
4)高密度印刷電路板的線寬/線間寬度在3密耳到5密耳之間。有必要使用低收縮系數(shù)的基材，以確保這種高密度電路板的線路不會(huì)由于收縮而導(dǎo)致高壓漏電短路。