PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析 (2)

使用不同的樹脂體系和不同材料的基材，不同的樹脂體系也導(dǎo)致銅沉積過程中活化效果和沉銅時的明顯差異。特別是某些CEM復(fù)合板和高頻板銀基板的特殊性，在進行化學(xué)鍍銅時需要一些特殊的處理方法，如果采用常規(guī)的化學(xué)鍍銅，有時很難達到良好的效果效果。
基材的預(yù)處理。一些基材在壓入基材時可能會吸收水分，一些樹脂固化不良，這可能會導(dǎo)致孔，鉆井質(zhì)量差、鉆井污染過大或在孔，鉆井時孔井壁樹脂嚴重撕裂，因此切割材料時必須烘烤。此外，在層壓一些多層板之后，pp半固化片基材區(qū)支管也可能發(fā)生固化不良，這將直接影響孔的鉆孔和通過去除膠渣來活化銅沉積?？足@孔狀況不佳，主要表現(xiàn)在： 孔，有大量樹脂粉塵，孔壁粗糙，空氣界面毛刺嚴重，孔，毛刺，內(nèi)銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)域撕裂段長度不均勻等。所有這些都會對化學(xué)銅造成一定的質(zhì)量危害。
除了通過機械處理方法去除基材表面污染和孔港的毛邊/毛刺之外，刷板還能進行表面清潔，在許多情況下，它還能在孔起到清潔和除塵的作用。特別是，更重要的是，有更多的雙層面板沒有經(jīng)過膠渣去除處理。另一點要注意的是，你不應(yīng)該認為孔內(nèi)膠渣和灰塵可以通過去除膠體殘留物來去除。事實上，在許多情況下，去除膠體殘留物的過程具有極其有限的灰塵處理效果，因為浴溶液中的灰塵將形成小的膠束，這使得難以處理浴溶液。吸附在孔壁上的膠束可能在孔，形成電鍍瘤，也可能在后續(xù)加工過程中從孔壁上脫落，這也可能在孔造成無銅斑點。因此，對于多層和雙層面板，機械刷涂和高壓清洗也是必要的，尤其是面對行業(yè)的發(fā)展趨勢，小孔板和高縱橫比板越來越普遍。甚至有時超聲波清洗除塵在孔已經(jīng)成為一種趨勢。
合理、適當(dāng)?shù)娜ツz工藝可以大大提高孔膠的比結(jié)合力和內(nèi)層連接的可靠性，但去膠工藝與相關(guān)鍍液的不協(xié)調(diào)也會帶來一些意外問題。膠渣清除不充分會造成質(zhì)量隱患，如孔墻出現(xiàn)微孔、內(nèi)層粘結(jié)不良、孔墻脫落、孔；刮傷等。過多的膠渣清除還可能造成孔，玻璃纖維突出、孔，玻璃纖維粗糙、銅滲透、內(nèi)部楔形孔破壞內(nèi)部發(fā)黑銅之間的分離，導(dǎo)致孔銅斷裂或不連續(xù)或涂層褶皺應(yīng)力增加。此外，幾種除膠槽液之間的協(xié)調(diào)和控制也是一個非常重要的原因。
膨脹/膨脹不足可能導(dǎo)致殘膠去除不足；如果膨化/溶脹轉(zhuǎn)變可以去除蓬松的樹脂，將激活沉銅時，的不良銅沉積，即使發(fā)生銅沉積，在后期過程中也可能出現(xiàn)樹脂下沉和孔壁脫落等缺陷；就除膠槽而言，新槽和較高的處理活性也可能導(dǎo)致一些單功能樹脂、雙功能樹脂和一些低連接度的三功能樹脂的過量除膠，導(dǎo)致玻璃纖維從孔壁突出，難以活化，與化學(xué)銅的結(jié)合力比與樹脂的結(jié)合力差。銅沉積后，化學(xué)銅應(yīng)力將會倍增。嚴重的是，可以清楚地看到，在銅沉積之后，孔墻的化學(xué)銅從孔墻脫落，導(dǎo)致隨后的孔沒有銅生產(chǎn)
孔沒有銅開路，這對印刷電路板行業(yè)人來說并不陌生；如何控制？很多同事都問過很多次了。已經(jīng)做了很多切片，但是問題不能完全改善，它們總是重復(fù)出現(xiàn)。今天由這個過程產(chǎn)生，明天由這個過程產(chǎn)生。事實上，這并不難控制，但有些人不能堅持監(jiān)督和預(yù)防，他們總是治療頭痛和疼痛。
以下是我個人對孔無銅開路的看法和控制方法?？撞缓~的原因無非是：
1.鉆探孔塵塞孔或孔
2.沉銅時藥水有泡沫，孔沒有銅沉淀
3.孔，有布線油墨，但沒有電保護層。蝕刻后，孔沒有銅
4.鍍銅或電鍍后，孔的酸堿溶液沒有清洗干凈，停車時間太長，導(dǎo)致咬得慢。
5.微蝕刻過程中操作不當(dāng)，停留時間過長。
6.沖壓壓力太高，(設(shè)計的沖壓孔太靠近導(dǎo)電孔)，中間被整齊地切斷。
7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。
針對孔，無銅問題的這七個原因進行了改進。
1.對于容易產(chǎn)生粉塵的孔(例如，直徑0.3毫米以下的孔包含0.3毫米)，增加高壓水洗和膠渣清除程序。
2.提高藥液效果的活性和振動。
3.更換印刷絲網(wǎng)和位菲林
4.延長水洗時間，并指定多少小時，以完成圖形傳輸。
5.設(shè)置計時器。6.添加防爆孔減輕電路板壓力。
7.定期進行滲透測試。因此，知道有這么多的原因?qū)е驴祝瑹o銅開路，你需要分析每一片嗎？我們是否應(yīng)該提前預(yù)防和監(jiān)督。