PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析

使用不同的樹脂體系和不同材料的基材，不同的樹脂體系會導致活化效果和銅沉積的明顯差異。特別是某些CEM復合板和高頻板銀基板的特殊性，在進行化學鍍銅時需要一些特殊的處理方法，如果采用常規(guī)的化學鍍銅，有時很難達到良好的效果效果。
基材的預處理
一些基板可能會吸收水分，一些樹脂在壓入基板時固化不良，這可能會導致鉆孔質(zhì)量差、鉆孔污染過度或鉆孔過程中孔壁上的樹脂嚴重撕裂，因此在切割材料時必須烘烤。此外，在層壓一些多層板之后，pp半固化片基材區(qū)樹枝也可能發(fā)生固化不良，這將直接影響鉆孔、清除膠渣、活化銅沉積等。
鉆孔條件太差，主要表現(xiàn)為：孔內(nèi)樹脂粉塵多、孔壁粗糙、空氣界面毛刺嚴重、孔內(nèi)毛刺、內(nèi)銅箔釘頭、玻璃纖維區(qū)域撕裂斷面不均勻等。這將對化學銅造成一定的質(zhì)量隱患
除了機械處理方法以去除基底表面污染和孔口毛刺/毛刺外，刷板還進行表面清潔，并且在許多情況下，它還起到清潔和去除孔中灰塵的作用。尤其是，更重要的是要有更多的雙層面板，這些面板不需要經(jīng)過膠渣去除處理。