設計PCB時需要注意的幾點問題（一）

1.加工水平的定義不明確
單一面板設計在頂層。如果不做解釋，可能很難將制造的板與設備焊接在一起。
2.大面積銅箔與外框距離太近
大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2毫米，因為銑削形狀時容易導致銅箔翹曲和阻焊層脫落。
3.帶填充塊的畫板
帶填充塊的畫板可以通過電路設計中的DRC檢查，但不能進行加工。因此，對于類似的焊盤，不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)。當施加阻焊劑時，填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，這導致器件焊接困難。